公开(公告)号：CN101048037A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710091685.5

申请日：2007-03-28

Applicant: 古河电路铜箔株式会社 ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 菊池勇贵 ,  铃木裕二 ,  松本贞雄 ,  座间悟 ,  荻原吉章

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明能够以较低的成本提供薄膜电阻值的偏差小的带薄膜电阻层的导电性基材，并能够提供稳定地留存电阻元件以制造印制电阻电路板的带电阻层的导电性基材。带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的混合存在非晶质和结晶质的薄膜电阻层。另外，带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的结晶质的薄膜电阻层。

公开(公告)号：CN100466881C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200310117952.3

申请日：2003-11-26

Applicant: 古河电路铜箔株式会社

Inventor： 松田晃 ,  铃木裕二 ,  大塚英雄 ,  菊池勇贵 ,  松本贞雄

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16 ,  C25D3/12 ,  H01C17/075

CPC classification number: H05K1/167 ,  C25D3/562 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12944

Abstract: 本发明的目的就是提供一种能够在粗糙化的导电基材表面上以均匀厚度分布而形成电阻层的电镀浴和、具有电阻稳定的薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料。本发明的用于形成薄膜电阻层的电镀浴和该电镀浴形成的具有薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料，其中所述电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，还至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。

公开(公告)号：CN1536948A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200310117952.3

申请日：2003-11-26

Applicant: 古河电路铜箔株式会社

Inventor： 松田晃 ,  铃木裕二 ,  大塚英雄 ,  菊池勇贵 ,  松本贞雄

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16 ,  C25D3/12 ,  H01C17/075

CPC classification number: H05K1/167 ,  C25D3/562 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12944

Abstract: 本发明的目的就是提供一种能够在粗糙化的导电基材表面上以均匀厚度分布而形成电阻层的电镀浴和、具有电阻稳定的薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料。本发明的用于形成薄膜电阻层的电镀浴和该电镀浴形成的具有薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料，其中所述电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，还至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。