公开(公告)号：CN113930167B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202111346092.5

申请日：2019-02-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西孝行 ,  下边安雄

IPC: C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明的糊状粘接剂组合物是用作高反射粘接剂的糊状粘接剂组合物，其包含银颗粒、单体和主剂，通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃，再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中，由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的入射光产生的反射光的反射率分布满足以下的条件(A)、条件(B)和条件(C)。条件(A)：对波长430nm的反射率B为45％以上。条件(B)：对波长580nm的反射率Y为45％以上。条件(C)：对波长650nm的反射率R为45％以上。

公开(公告)号：CN113930167A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111346092.5

申请日：2019-02-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西孝行 ,  下边安雄

IPC: C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明的糊状粘接剂组合物是用作高反射粘接剂的糊状粘接剂组合物，其包含银颗粒、单体和主剂，通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃，再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中，由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的入射光产生的反射光的反射率分布满足以下的条件(A)、条件(B)和条件(C)。条件(A)：对波长430nm的反射率B为45％以上。条件(B)：对波长580nm的反射率Y为45％以上。条件(C)：对波长650nm的反射率R为45％以上。

公开(公告)号：CN107849432A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680039984.1

申请日：2016-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  斋藤敬一郎

IPC: C09K5/14 ,  C08F2/44 ,  C08F20/10 ,  C08K3/08 ,  C08L33/04 ,  C08L101/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下，金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。

公开(公告)号：CN1315950C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN03809509.2

申请日：2003-06-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 柴原澄夫 ,  冈涉 ,  下边安雄 ,  仓本洋光 ,  中尾俊夫

IPC: C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08L33/06 ,  C08K3/40

CPC classification number: C08J5/08 ,  C08J2333/06 ,  C08K3/40

Abstract: 本发明的目的在于得到一种使用一般的玻璃填料，在很宽的波长范围内具有高的透过率，能够适用于透明板、光学透镜、液晶显示元件用塑料基板、滤色器用基板、有机EL显示元件用塑料基板、太阳能电池基板、触摸板、光学元件、光波导路、LED封装材料等上，可代替玻璃的光学材料。利用由透明树脂和玻璃填料组成，透明树脂的阿贝数为45或者45以上的透明复合材料组合物，可以得到上述光学材料。

公开(公告)号：CN111788275B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201980016220.4

申请日：2019-02-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西孝行 ,  下边安雄

IPC: C09J201/00 ,  C08F20/00 ,  C08G59/20 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的糊状粘接剂组合物是用作高反射粘接剂的糊状粘接剂组合物，其包含银颗粒、单体和主剂，通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃，再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中，由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的入射光产生的反射光的反射率分布满足以下的条件(A)、条件(B)和条件(C)。条件(A)：对波长430nm的反射率B为45％以上。条件(B)：对波长580nm的反射率Y为45％以上。条件(C)：对波长650nm的反射率R为45％以上。

公开(公告)号：CN103563063A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280026092.X

申请日：2012-05-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村山龙一 ,  下边安雄 ,  金森直哉

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/10 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15747 ,  H01S5/0226 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明，提供操作性优异的树脂组合物。本发明的膏状的树脂组合物将半导体元件和基材粘接，含有（A）热固性树脂和（B）金属颗粒。（B）金属颗粒的通过流动式颗粒图像解析装置得到的体积基准粒度分布中的d95为10μm以下。换言之，粒径超过10μm的金属颗粒的体积比例小于5％。在此，d95表示累计体积比例为95％的粒径。

公开(公告)号：CN1649966A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809509.2

申请日：2003-06-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 柴原澄夫 ,  冈涉 ,  下边安雄 ,  仓本洋光 ,  中尾俊夫

IPC: C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08L33/06 ,  C08K3/40

CPC classification number: C08J5/08 ,  C08J2333/06 ,  C08K3/40

Abstract: 本发明的目的在于得到一种使用一般的玻璃填料，在很宽的波长范围内具有高的透过率，能够适用于透明板、光学透镜、液晶显示元件用塑料基板、滤色器用基板、有机EL显示元件用塑料基板、太阳能电池基板、触摸板、光学元件、光波导路、LED封装材料等上，可代替玻璃的光学材料。利用由透明树脂和玻璃填料组成，透明树脂的阿贝数为45或者45以上的透明复合材料组合物，可以得到上述光学材料。

公开(公告)号：CN107849432B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201680039984.1

申请日：2016-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  斋藤敬一郎

IPC: H01L21/52 ,  C09K5/14 ,  C08L33/04 ,  C08L101/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下，金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。

公开(公告)号：CN107207941A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007771.0

申请日：2016-01-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  牧原康二

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的膏状粘合剂组合物包含金属颗粒(A)和通过加热聚合的化合物(B)，上述金属颗粒(A)通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，当在测量频率1Hz的条件下进行动态粘弹性测量时，在140℃～180℃的温度范围内，具有10℃以上的剪切弹性模量为5,000Pa以上100,000Pa以下的温度幅度，在除去上述金属颗粒(A)后，在180℃、2个小时的条件下进行加热而得到的试样的丙酮不溶物为5重量％以下。

公开(公告)号：CN103563061B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201280025465.1

申请日：2012-05-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  三户手启二

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49579 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3226 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 根据本发明，提供成品率优异的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（芯片焊盘）（2）；半导体元件（3）；和介于基材与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。在粘接层（1）中含有热传导性填料（8）。该半导体装置（10）在粘接层（1）中分散有热传导性填料（8），在将整个粘接层（1）中的热传导性填料（8）的含有率设为C、将粘接层（1）的从半导体元件（3）侧的界面起至深度2μm的区域1中的热传导性填料（8）的含有率设为C1、并将粘接层（1）的从基材（芯片焊盘）（2）侧的界面起至深度2μm的区域2中的热传导性填料（8）的含有率设为C2时，满足C1＜C并且C2＜C。