公开(公告)号：CN107849432A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680039984.1

申请日：2016-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  斋藤敬一郎

IPC: C09K5/14 ,  C08F2/44 ,  C08F20/10 ,  C08K3/08 ,  C08L33/04 ,  C08L101/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下，金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。

公开(公告)号：CN107849432B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201680039984.1

申请日：2016-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  斋藤敬一郎

IPC: H01L21/52 ,  C09K5/14 ,  C08L33/04 ,  C08L101/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下，金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。