等离子体处理装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109559968B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201811125428.3

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种能够使等离子体密度的分布均匀化的等离子体处理装置。一个实施方式的等离子体处理装置在腔室主体的内部空间中具有载置台,该载置台包括下部电极。在载置台的上方设置有上部电极。上部电极经由供电导体而与第一高频电源电连接。下部电极与第二高频电源电连接。在腔室主体的上方,以覆盖上部电极的方式设置有接地导体。供电导体经过由接地导体围成的空间而向上方延伸。在接地导体的上端的靠内部空间的一侧提供外部空间。外部空间在上方与上部电极隔开间隔,并且在该外部空间与上部电极之间隔着接地导体。在该外部空间中配置有电磁体。

    等离子体处理装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109559968A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811125428.3

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种能够使等离子体密度的分布均匀化的等离子体处理装置。一个实施方式的等离子体处理装置在腔室主体的内部空间中具有载置台,该载置台包括下部电极。在载置台的上方设置有上部电极。上部电极经由供电导体而与第一高频电源电连接。下部电极与第二高频电源电连接。在腔室主体的上方,以覆盖上部电极的方式设置有接地导体。供电导体经过由接地导体围成的空间而向上方延伸。在接地导体的上端的靠内部空间的一侧提供外部空间。外部空间在上方与上部电极隔开间隔,并且在该外部空间与上部电极之间隔着接地导体。在该外部空间中配置有电磁体。

    基片处理装置和载置台上是否存在聚焦环的检测方法

    公开(公告)号:CN111725045A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010169382.6

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 本发明提供基片处理装置和载置台上是否存在聚焦环的检测方法。基片处理装置包括载置台、光源、聚焦调节部、受光部和控制部。载置台包括用于载置基片的第1载置面和包围第1载置面并用于载置聚焦环的第2载置面。聚焦调节部将来自光源的光聚焦到当聚焦环被载置于第2载置面上时的聚焦环的下表面位置。受光部接收来自聚焦环的下表面位置的光。控制部基于受光部接收到的光,检测第2载置面上是否存在聚焦环。本发明能够检测是否存在配置于载置台上的聚焦环。

    基板处理装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108630514A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201810240731.1

    申请日:2018-03-22

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置,其具有聚焦环,该聚焦环包括:设置在处理室内的载置台所载置的基板的附近的内侧聚焦环;设置在上述内侧聚焦环的外侧,通过移动机构而能够上下移动的中央聚焦环;和设置在上述中央聚焦环的外侧的外侧聚焦环。由此,能够维持对基板的面内整体进行的处理的特性,并控制基板的边缘部的处理特性。

    基片处理装置和载置台上是否存在聚焦环的检测方法

    公开(公告)号:CN111725045B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202010169382.6

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 本发明提供基片处理装置和载置台上是否存在聚焦环的检测方法。基片处理装置包括载置台、光源、聚焦调节部、受光部和控制部。载置台包括用于载置基片的第1载置面和包围第1载置面并用于载置聚焦环的第2载置面。聚焦调节部将来自光源的光聚焦到当聚焦环被载置于第2载置面上时的聚焦环的下表面位置。受光部接收来自聚焦环的下表面位置的光。控制部基于受光部接收到的光,检测第2载置面上是否存在聚焦环。本发明能够检测是否存在配置于载置台上的聚焦环。

    基板处理装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108630514B

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201810240731.1

    申请日:2018-03-22

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置,其具有聚焦环,该聚焦环包括:设置在处理室内的载置台所载置的基板的附近的内侧聚焦环;设置在上述内侧聚焦环的外侧,通过移动机构而能够上下移动的中央聚焦环;和设置在上述中央聚焦环的外侧的外侧聚焦环。由此,能够维持对基板的面内整体进行的处理的特性,并控制基板的边缘部的处理特性。

Patent Agency Ranking