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公开(公告)号：CN110491770A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910402577.8
申请日：2019-05-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法、存储介质以及基板处理装置，能够抑制在基板的表面残留微粒。在基于本发明的基板处理方法中，在基板的表面形成保护液的液膜，使用超临界流体使基板干燥，并从基板的表面去除保护液。在使基板干燥之后，去除残留于基板的表面的微粒。
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公开(公告)号：CN115516606A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180032981.6
申请日：2021-04-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B05C11/10
Abstract: 本发明提供有利于抑制颗粒混入到要提供给基片的处理液中的技术。基片液处理装置包括：供给容器，处理液经由引导管线被供给到供给容器的内侧；对供给容器的内侧加压的加压装置；喷出被供给来的处理液的喷出嘴；供给管线，其与供给容器和喷出嘴连接，没有设置对连接供给容器与喷出嘴的流路进行可变限制的调节机构；第一排液管线，其与供给管线中的供给容器与喷出嘴之间的第一分支部分连接；液流调节机构，其设置于第一排液管线，限制压力比设定压低的处理液通过；和调节设定压的控制部。
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公开(公告)号：CN112582302A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010986383.X
申请日：2020-09-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置，能够抑制处理液的消耗量并且提高液处理的面内均匀性。基板处理方法包括以下工序：基板升温工序，将基板进行加热来使所述基板的温度上升；液膜形成工序，在所述基板升温工序之后，将所述基板进行加热，并且一边使所述基板以第一转速旋转一边向所述基板的第一面供给预湿液，来在所述基板的第一面形成所述预湿液的液膜；药液处理工序，在所述液膜形成工序之后，将所述基板进行加热，并且一边使所述基板以比所述第一转速低的第二转速旋转一边向所述基板的第一面供给药液，来通过所述药液对所述基板的第一面进行处理；以及基板降温工序，在所述药液处理工序之后，使所述基板的温度下降。
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公开(公告)号：CN105529288B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201510672501.9
申请日：2015-10-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够使液处理后的基板良好地干燥的基板液处理装置和基板液处理方法。在本发明中，使用基板液处理装置(1)自干燥液供给部(23)向基板(3)供给挥发性较高的干燥液，该挥发性较高的干燥液的一部分含有硅系有机化合物，该基板液处理装置(1)包括：纯水供给部(冲洗液供给部(22))，其用于向基板(3)供给纯水；以及所述干燥液供给部(23)，其用于向所述基板(3)供给挥发性比纯水的挥发性高的干燥液。
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公开(公告)号：CN106796876B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201580054445.0
申请日：2015-10-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种基板液体处理方法，进行以下工序：液体处理工序，利用处理液对基板进行液体处理；冲洗处理工序，利用冲洗液对进行液体处理后的所述基板进行冲洗处理；以及疏水处理工序，利用疏水化液对进行冲洗处理后的所述基板进行疏水处理，接着，进行以下工序：置换处理工序，利用置换促进液对进行疏水处理后的所述基板进行置换处理；以及清洗处理工序，利用清洗液对进行疏水处理后的所述基板进行清洗处理，之后，进行干燥处理工序，利用挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液来置换所述清洗液，并且将所述干燥液从所述基板去除。能够防止进行干燥处理时图案损坏，并且能够减少因水印产生的微粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102044412B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201010513671.X
申请日：2010-10-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板液体处理装置以及基板液体处理方法。防止由于基板带有的电荷放电而产生静电击穿。在本发明中，在用于对基板(2)实施液体处理的基板液体处理装置(1)、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质(48)中，在利用基板处理药液对基板(2)的电路形成面进行液体处理的液体处理工序之前，进行除电处理工序，在该除电处理工序中，利用除电处理液对基板(2)的电路形成面的相反面进行处理，由此使基板(2)带有的电荷释放出来。
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公开(公告)号：CN102044412A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010513671.X
申请日：2010-10-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/02057 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种基板液体处理装置以及基板液体处理方法。防止由于基板带有的电荷放电而产生静电击穿。在本发明中，在用于对基板(2)实施液体处理的基板液体处理装置(1)、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质(48)中，在利用基板处理药液对基板(2)的电路形成面进行液体处理的液体处理工序之前，进行除电处理工序，在该除电处理工序中，利用除电处理液对基板(2)的电路形成面的相反面进行处理，由此使基板(2)带有的电荷释放出来。
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公开(公告)号：CN110491770B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201910402577.8
申请日：2019-05-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法、存储介质以及基板处理装置，能够抑制在基板的表面残留微粒。在基于本发明的基板处理方法中，在基板的表面形成保护液的液膜，使用超临界流体使基板干燥，并从基板的表面去除保护液。在使基板干燥之后，去除残留于基板的表面的微粒。
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公开(公告)号：CN114823416A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210038096.5
申请日：2022-01-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供基板处理方法和基板处理装置。基板处理方法包括：清洁液膜形成工序，一边使基板旋转一边向基板供给清洁液，来在基板的表面形成清洁液的液膜；第一药液处理工序，一边使基板以第一旋转速度旋转一边以第一供给流量向基板供给药液，来在基板的表面形成第一厚度的药液的液膜，并利用药液来处理基板；以及第二药液处理工序，一边使基板以第二旋转速旋转一边以第二供给流量向基板供给与在第一液处理工序中使用的药液相同的药液，来在基板的表面形成第二厚度的药液的液膜，并利用药液来处理基板，其中，清洁液是与在第一及第二药液处理工序中使用的药液不同且比该药液清洁度高的液体，第一供给流量比第二供给流量大，第一厚度比第二厚度厚。
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公开(公告)号：CN106796876A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580054445.0
申请日：2015-10-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种基板液体处理方法，进行以下工序：液体处理工序，利用处理液对基板进行液体处理；冲洗处理工序，利用冲洗液对进行液体处理后的所述基板进行冲洗处理；以及疏水处理工序，利用疏水化液对进行冲洗处理后的所述基板进行疏水处理，接着，进行以下工序：置换处理工序，利用置换促进液对进行疏水处理后的所述基板进行置换处理；以及清洗处理工序，利用清洗液对进行疏水处理后的所述基板进行清洗处理，之后，进行干燥处理工序，利用挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液来置换所述清洗液，并且将所述干燥液从所述基板去除。能够防止进行干燥处理时图案损坏，并且能够减少因水印产生的微粒。
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