公开(公告)号：CN102714139A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180006442.1

申请日：2011-03-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西林孝浩 ,  岩下泰治 ,  田村武 ,  北山殖也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明提供一种接合系统、接合方法、程序及计算机存储介质。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。

公开(公告)号：CN102714139B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201180006442.1

申请日：2011-03-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西林孝浩 ,  岩下泰治 ,  田村武 ,  北山殖也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。