公开(公告)号：CN102714139A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180006442.1

申请日：2011-03-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西林孝浩 ,  岩下泰治 ,  田村武 ,  北山殖也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明提供一种接合系统、接合方法、程序及计算机存储介质。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。

公开(公告)号：CN107611061A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710567005.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  增永隆宏 ,  古贺隆司 ,  岩下泰治 ,  香月信吾 ,  海付将彰 ,  石丸和俊 ,  坂田文雄

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。

公开(公告)号：CN107611061B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201710567005.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  增永隆宏 ,  古贺隆司 ,  岩下泰治 ,  香月信吾 ,  海付将彰 ,  石丸和俊 ,  坂田文雄

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。

公开(公告)号：CN1862387A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610080318.0

申请日：2006-05-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 岩下泰治 ,  下村一郎

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/30

CPC classification number: G03F7/2022 ,  G03F7/2026 ,  G03F7/2028 ,  H01L21/67005

Abstract: 本发明中包括：第1光路形成部件和第2光路形成部件，各自的入口侧配置在来自光源的光电子束的通路内；第1放置台，放置基板，绕垂直轴自由旋转，并且基板的周缘部位于来自第1光路形成部件的出口侧的光电子束照射区域；第2放置台，基板的周缘部位于来自第2光路形成部件的出口侧的光电子束照射区域；遮光机构，用于遮挡来自第1和第2光路形成部件的光的照射。由于可例如可采用共通的光源对第1放置台和第2放置台上的基板进行周缘曝光，所以具有较强的处理能力，并且能够抑制装置的大型化。

公开(公告)号：CN113725117A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110527440.2

申请日：2021-05-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 岩下泰治 ,  香川兴司 ,  天井胜 ,  森川胜洋

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供能够利用臭氧水高效地处理基片的基片处理装置和基片处理方法。本发明的一个方式的基片处理装置包括基片旋转部、臭氧水释放部、加压部和控制部。基片旋转部保持基片并使之旋转。臭氧水释放部具有基片的半径以上的长度，能够对基片释放臭氧水。加压部在比臭氧水释放部靠上游侧处将臭氧水加压到比大气压高的压力。控制部控制各部。此外，控制部对由基片旋转部保持的基片旋转释放臭氧水，在释放了臭氧水之后使向基片的臭氧水的释放流量减少。在使臭氧水的释放流量减少之后使对基片释放的臭氧水的释放流量增加。此外，控制部至少在使对基片释放的臭氧水的释放流量减少时，使基片旋转。

公开(公告)号：CN102714139B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201180006442.1

申请日：2011-03-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西林孝浩 ,  岩下泰治 ,  田村武 ,  北山殖也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。

公开(公告)号：CN100465795C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200610080318.0

申请日：2006-05-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 岩下泰治 ,  下村一郎

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/30

CPC classification number: G03F7/2022 ,  G03F7/2026 ,  G03F7/2028 ,  H01L21/67005

Abstract: 本发明中包括：第1光路形成部件和第2光路形成部件，各自的入口侧配置在来自光源的光电子束的通路内；第1放置台，放置基板，绕垂直轴自由旋转，并且基板的周缘部位于来自第1光路形成部件的出口侧的光电子束照射区域；第2放置台，基板的周缘部位于来自第2光路形成部件的出口侧的光电子束照射区域；遮光机构，用于遮挡来自第1和第2光路形成部件的光的照射。由于可例如可采用共通的光源对第1放置台和第2放置台上的基板进行周缘曝光，所以具有较强的处理能力，并且能够抑制装置的大型化。