公开(公告)号：CN101286507B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810109212.8

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 大塚健志 ,  今冈俊一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，具备：布线基板、安装在布线基板上的第一半导体元件、层积在第一半导体元件上且突出部从第一半导体元件的外缘突出的第二半导体元件、以及密封各半导体元件的密封树脂层。而且，第二半导体元件在其上面具有第一模拟单元和相比该第一模拟单元更容易在高温下发热的第二模拟单元，该第二模拟单元配置为含有突出部。

公开(公告)号：CN101286507A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200810109212.8

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 大塚健志 ,  今冈俊一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，具备：布线基板、安装在布线基板上的第一半导体元件、层积在第一半导体元件上且突出部从第一半导体元件的外缘突出的第二半导体元件、以及密封各半导体元件的密封树脂层。而且，第二半导体元件在其上面具有第一模拟单元和相比该第一模拟单元更容易在高温下发热的第二模拟单元，该第二模拟单元配置为含有突出部。

公开(公告)号：CN1290009A

公开(公告)日：2001-04-04

申请号：CN00131733.4

申请日：2000-09-22

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 大塚健志 ,  谷邦之 ,  和田淳

IPC: G11B20/10

CPC classification number: G11B7/005

Abstract: 比较器将输入的模拟RF信号变换为数字信号,输入给电荷泵电路。电荷泵电路根据从比较器输出的数字信号的输出电平来控制积分电容器的充放电。该积分电容器的充电量用作RF放大器的基准电压,根据数字信号的平均直流电平来调整从RF放大器输出的模拟RF信号的中心电压电平。这样,适当控制信号重放电路的限制电平。

公开(公告)号：CN101286500B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200710185789.2

申请日：2007-12-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  大塚健志 ,  泽井彻郎

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够将积层后的电路元件间的噪声传播进行适当地抑制的半导体模块。该半导体模块具有：第1电路元件；导体部，其设于第1电路元件的上层，起到环形天线的作用；第2电路元件，其在导体部的上层积层。这样，由于在第1电路元件与第2电路元件之间设有起环形天线作用的导体部，能够由该导体部来吸收并遮挡第1电路元件与第2电路元件之间噪声的传播。因此，能够有助于半导体模块运行的稳定化并可提高其可靠性。

公开(公告)号：CN101286500A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200710185789.2

申请日：2007-12-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  大塚健志 ,  泽井彻郎

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体模块及便携设备，该半导体模块具有：多层基板；安装于多层基板之上的第1电路元件；积层于第1电路元件上的第2电路元件；设于第1电路元件与第2电路元件之间且包含天线导体部的插入式基板；安装于多层基板之上且与天线导体部连接的无源元件；将各元件进行密封的密封树脂层。在此，天线导体部由形成螺旋形的布线图形构成，其两端经接合线与无源元件连接。由此，天线导体部起到插入有无源元件的环形天线的作用。