半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109285831B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201810691775.6

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 一种半导体装置包括:设置在衬底上的第一存储器部、第一外围电路部和第二外围电路部;位于所述第二外围电路部上的第二存储器部;以及位于所述第二外围电路部和所述第二存储器部之间的布线部,其中,所述第一存储器部包括多个第一存储单元,每个所述第一存储单元包括单元晶体管和连接到所述单元晶体管的电容器,所述第二存储器部包括多个第二存储单元,每个所述第二存储单元包括彼此串联连接的可变电阻元件和选择元件,并且所述布线部包括多个线图案,至少一个所述线图案和至少一个所述电容器位于距离所述衬底相同的水平高度处,其中,所述第二存储单元距离所述衬底比所述的至少一个所述电容器高。

    可变电阻存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107093612B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN201710085743.7

    申请日:2017-02-17

    Abstract: 本发明提供了可变电阻存储器件及其制造方法。该可变电阻存储器件包括:在基板上沿第一方向设置的第一导电线,每条第一导电线在交叉第一方向的第二方向上延伸,并且第一方向和第二方向平行于基板的顶表面;在第一导电线上方沿第二方向设置的第二导电线,每条第二导电线在第一方向上延伸;在第一导电线和第二导电线之间的存储单元,所述存储单元处于在基本上垂直于基板的顶表面的第三方向上交叠第一和第二导电线的每个区域中,并且所述存储单元包括可变电阻图案;以及在第一导电线和第二导电线之间的绝缘层结构,所述绝缘层结构覆盖存储单元并包括在第三方向上既不交叠第一导电线也不交叠第二导电线的区域的至少一部分中的空气间隙。

    磁性存储器装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113206188A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202011284446.3

    申请日:2020-11-17

    Abstract: 一种磁性存储器装置,包括:下接触插塞,其位于衬底上;以及数据存储结构,其位于下接触插塞上。数据存储结构包括顺序地堆叠在下接触插塞上的底部电极、磁性隧道结图案和顶部电极。下接触插塞和数据存储结构在与衬底的顶表面垂直的第一方向上分别具有第一厚度和第二厚度。下接触插塞的第一厚度为数据存储结构的第二厚度的大约2.0倍至3.6倍。

    存储器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107104122B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201710090799.1

    申请日:2017-02-20

    Abstract: 本公开提供了存储器件。一种存储器件包括:多条第一导电线,彼此间隔开并在第一方向上延伸;多条第二导电线,彼此间隔开并在不同于第一方向的第二方向上延伸;第一存储单元,具有包括选择器件层、中间电极层、可变电阻层和顶电极层的结构;以及绝缘结构,在第二方向上与第一存储单元交替地布置在第二导电线下面,其中该绝缘结构具有比顶电极层的顶表面高的顶表面,第二导电线具有包括凸起部分和凹入部分的结构,该凸起部分连接到顶电极层的顶表面并且该凹入部分在凸起部分之间容纳该绝缘结构。

    磁存储器装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111211220A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN201910863772.0

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 提供了磁随机存取存储器(MRAM)装置。MRAM装置可包括:磁隧道结(MTJ),其包括在竖直方向上按次序堆叠的自由层和钉扎层;以及导电层,其邻近于MTJ的自由层。导电层可包括水平部分以及远离水平部分突出并且在垂直于竖直方向的水平方向上彼此间隔开的第一突出部分和第二突出部分。自由层的一侧和水平部分的一侧可形成笔直的一侧。

    有多种纠错功能的存储器器件和存储器系统及其操作方法

    公开(公告)号:CN110942799A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201910890918.0

    申请日:2019-09-20

    Abstract: 提供了有多种纠错功能的存储器器件和存储器系统及其操作方法。所述存储器系统包括:存储器单元阵列,包括第一存储器区域和第二存储器区域;输入/输出电路,包括输入/输出线,其用于向第一存储器区域和第二存储器区域发送或从第一存储器区域和第二存储器区域接收数据位和奇偶校验位;和纠错电路,包括多个子纠错电路,该多个子纠错电路包括第一子纠错电路和第二子纠错电路,其中第一子纠错电路用于对通过输入/输出线接收的第一存储器区域的第一数据位执行第一纠错操作,第二子纠错电路用于对通过输入/输出线接收的第二存储器区域的第二数据位执行第二纠错操作。第一存储器区域具有比第二存储器区域更高的误码率。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109285857A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201810691309.8

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 一种半导体装置包括:彼此紧挨着地设置在衬底上的第一存储器部、第一外围电路部和第二外围电路部;以及与所述第一存储器部横向地隔开的第二存储器部,所述第二外围电路部和所述第二存储器部彼此紧挨着地设置在所述衬底上,其中,所述第一存储器部包括多个第一存储单元,每个所述第一存储单元包括单元晶体管和连接到所述单元晶体管的电容器,所述第二存储器部包括多个第二存储单元,每个所述第二存储单元包括彼此串联连接的可变电阻元件和选择元件,其中,所述第二存储单元距离所述衬底比每个所述电容器高。

    半导体器件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109256377A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201810769672.7

    申请日:2018-07-13

    Abstract: 一种半导体器件包括:设置在衬底上的第一存储部分、第一周边电路部分和第二周边电路部分;以及堆叠在第二周边电路部分上的第二存储部分和布线部分,其中第一存储部分包括多个第一存储单元,第一存储单元的每个包括单元晶体管和连接到单元晶体管的电容器,第二存储部分包括多个第二存储单元,第二存储单元的每个包括彼此串联联接的可变电阻元件和选择元件,布线部分包括多个线图案,其中线图案和第二存储单元相对于衬底高于电容器。

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