形成半导体器件的方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109904121A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201811463659.5

    申请日:2018-12-03

    Inventor: 田炳焕 南象基

    Abstract: 提供了一种形成半导体器件的方法。形成半导体器件的方法可以包括:在衬底上形成第一晶种图案;在所述第一晶种图案上形成第一纳米棒结构;以及形成围绕所述第一纳米棒结构的第一侧表面同时暴露所述第一纳米棒结构的第一上表面的模制结构。所述第一纳米棒结构可以包括顺序堆叠在所述第一晶种图案上的多个纳米棒。所述多个纳米棒可以包括从所述第一晶种图案生长的最下部的纳米棒和形成在所述最下部的纳米棒上的多个上部纳米棒。所述模制结构可以包括围绕所述最下部的纳米棒的第二侧表面的最下部的模制层和顺序堆叠在所述最下部的模制层上的多个上部模制层。所述多个上部模制层中的至少一个上部模制层由与另一上部模制层的材料不同的材料形成。

    等离子体处理装置和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN109559967A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811117706.0

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 提供了一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。所述等离子体处理装置包括:腔室,其包括用于处理衬底的空间;衬底台,其在所述腔室内支撑所述衬底并且包括下电极;上电极,其在所述腔室内面向所述下电极;第一电源,其包括正弦波电源,所述正弦波电源被配置为将正弦波功率施加到所述下电极以在所述腔室内形成等离子体;以及第二电源,其被配置为将非正弦波功率施加到所述上电极以产生电子束。

    包括内部压力控制设备的衬底处理设备

    公开(公告)号:CN118629854A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410259754.2

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本公开涉及一种包括能够均匀地处理半导体衬底的上表面的内部压力控制设备的衬底处理设备。该衬底处理设备包括:腔室壳体,其包括用于排出流入其中的处理气体的排气孔;位于腔室壳体内部的衬底支撑单元,其支撑半导体衬底;处理气体供应单元,其将处理气体提供到腔室壳体的内部;等离子体产生单元,其通过使用处理气体在腔室壳体内部产生等离子体;以及环体,其围绕衬底支撑单元安装并被设置为一体;并且还包括控制腔室壳体的内部压力控制设备,其中,内部压力控制设备控制环体的姿势以控制流入腔室壳体的处理气体的排出量。

    等离子体监测系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118471773A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410029904.0

    申请日:2024-01-09

    Abstract: 公开了等离子体监测系统。所述等离子体监测系统包括:腔室,具有被配置为在半导体基底上执行等离子体工艺的内部空间,腔室包括观察窗和基底台;光发射器,在观察窗上,并且包括被配置为获得在等离子体工艺期间生成的第一光的多个光纤;可拆卸反射镜,在观察窗与所述多个光纤之间;光生成器,被配置为通过所述多个光纤将第二光照射到反射镜上并且通过所述多个光纤将第三光照射到观察窗上;以及光分析器,被配置为从第一光获得光谱,基于从反射镜反射的第二反射光来校正所述光谱,并且基于从观察窗反射的第三反射光来校正所述光谱。

    等离子体边缘环和包括其的等离子体蚀刻装置

    公开(公告)号:CN116110769A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202211324391.3

    申请日:2022-10-27

    Abstract: 公开了等离子体边缘环和包括其的等离子体蚀刻装置。等离子体蚀刻装置包括等离子体电极、在等离子体电极上的等离子体边缘环、以及在等离子体电极上在蚀刻对象外侧的引导电极。等离子体边缘环提供垂直穿透等离子体边缘环的中心的放置孔、以及在限定放置孔的内侧表面的一部分上的凹陷。凹陷从内侧表面向外凹入。

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