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公开(公告)号:CN109559967A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201811117706.0
申请日:2018-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01J37/32 , H01L21/3065
Abstract: 提供了一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。所述等离子体处理装置包括:腔室,其包括用于处理衬底的空间;衬底台,其在所述腔室内支撑所述衬底并且包括下电极;上电极,其在所述腔室内面向所述下电极;第一电源,其包括正弦波电源,所述正弦波电源被配置为将正弦波功率施加到所述下电极以在所述腔室内形成等离子体;以及第二电源,其被配置为将非正弦波功率施加到所述上电极以产生电子束。
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公开(公告)号:CN109698110B
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN201811235291.7
申请日:2018-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01J37/32 , H01L21/3065
Abstract: 本公开提供了中空阴极以及用于制造半导体器件的装置和方法。一种中空阴极包括具有阴极孔的绝缘板。底电极在绝缘板下面。底电极限定第一孔,该第一孔具有比阴极孔的宽度大的宽度。顶电极在绝缘板的与底电极相反的一侧。顶电极限定第二孔,该第二孔沿着垂直于绝缘板的上表面的方向与第一孔对准。
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公开(公告)号:CN110299282B
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN201910116607.9
申请日:2019-02-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种清洁基底的方法,一种用于清洁基底的设备以及一种使用该清洁基底的设备制造半导体器件的方法。所述清洁基底的方法可以包括:在湿工艺中对基底进行清洁;将超临界流体提供到基底上以从基底去除湿气;以及在干工艺中对基底进行清洁以从基底去除由超临界流体产生的缺陷颗粒。
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公开(公告)号:CN109698110A
公开(公告)日:2019-04-30
申请号:CN201811235291.7
申请日:2018-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01J37/32 , H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32596 , H01J1/025 , H01J37/32009 , H01J37/32899 , H01L21/3065
Abstract: 本公开提供了中空阴极以及用于制造半导体器件的装置和方法。一种中空阴极包括具有阴极孔的绝缘板。底电极在绝缘板下面。底电极限定第一孔,该第一孔具有比阴极孔的宽度大的宽度。顶电极在绝缘板的与底电极相反的一侧。顶电极限定第二孔,该第二孔沿着垂直于绝缘板的上表面的方向与第一孔对准。
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公开(公告)号:CN110711738B
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN201910118974.2
申请日:2019-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种等离子体发生器、清洗液处理设备和处理方法、清洗设备。该清洗液处理设备包括:气泡形成部,被构造为降低通过使液体和气体混合获得的混合液体的压力,以在混合液体中形成气泡;等离子体发生器,连接到气泡形成部并且被构造为向混合液体施加电压以在形成在混合液体中的气泡中形成等离子体;混合部,连接到等离子体发生器并且被构造为使包括在等离子体中的自由基溶解到混合液体中;以及排出喷嘴,连接到混合部并且被构造为将混合液体排出到晶圆。
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公开(公告)号:CN110711738A
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:CN201910118974.2
申请日:2019-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种等离子体发生器、清洗液处理设备和处理方法、清洗设备。该清洗液处理设备包括:气泡形成部,被构造为降低通过使液体和气体混合获得的混合液体的压力,以在混合液体中形成气泡;等离子体发生器,连接到气泡形成部并且被构造为向混合液体施加电压以在形成在混合液体中的气泡中形成等离子体;混合部,连接到等离子体发生器并且被构造为使包括在等离子体中的自由基溶解到混合液体中;以及排出喷嘴,连接到混合部并且被构造为将混合液体排出到晶圆。
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公开(公告)号:CN110299282A
公开(公告)日:2019-10-01
申请号:CN201910116607.9
申请日:2019-02-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种清洁基底的方法,一种用于清洁基底的设备以及一种使用该清洁基底的设备制造半导体器件的方法。所述清洁基底的方法可以包括:在湿工艺中对基底进行清洁;将超临界流体提供到基底上以从基底去除湿气;以及在干工艺中对基底进行清洁以从基底去除由超临界流体产生的缺陷颗粒。
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