等离子体蚀刻的方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107039263B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201710064379.6

    申请日:2017-02-04

    Abstract: 本发明公开了一种等离子体蚀刻的方法以及包括该方法的制造半导体器件的方法。等离子体蚀刻的方法包括:将包括蚀刻对象的基板装载到腔室中的第一电极上,该腔室包括被布置为彼此面对的第一电极和第二电极;以及蚀刻该蚀刻对象。蚀刻该蚀刻对象包括将多个RF能施加到第一电极和第二电极中的一个。该多个RF能可以包括具有在从约40MHz至约300MHz的范围内的第一频率的第一RF能、具有在从约100kHz至约10MHz的范围内的第二频率的第二RF能、以及具有在从约10kHz至约5MHz的范围内的第三频率的第三RF能。

    可变电阻存储器件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111009607B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN201910887355.X

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 一种可变电阻存储器件包括:衬底,所述衬底包括外围区域和核心区域,所述核心区域包括与所述外围区域间隔开的远区域和位于所述远区域与所述外围区域之间的近区域;第一导线,所述第一导线设置在所述衬底上并在第一方向上延伸;第二导线,所述第二导线设置在所述第一导线上方并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸;和存储单元,所述存储单元在所述核心区域上设置在所述第一导线和所述第二导线之间。所述存储单元包括设置在所述近区域上的近存储单元和设置在所述远区域上的远存储单元,其中,所述近存储单元的电阻或阈值电压不同于所述远存储单元的电阻或阈值电压。

    可变电阻存储器件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111009607A

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201910887355.X

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 一种可变电阻存储器件包括:衬底,所述衬底包括外围区域和核心区域,所述核心区域包括与所述外围区域间隔开的远区域和位于所述远区域与所述外围区域之间的近区域;第一导线,所述第一导线设置在所述衬底上并在第一方向上延伸;第二导线,所述第二导线设置在所述第一导线上方并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸;和存储单元,所述存储单元在所述核心区域上设置在所述第一导线和所述第二导线之间。所述存储单元包括设置在所述近区域上的近存储单元和设置在所述远区域上的远存储单元,其中,所述近存储单元的电阻或阈值电压不同于所述远存储单元的电阻或阈值电压。

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