公开(公告)号：CN118661256A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380018055.2

申请日：2023-03-20

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 铃木敬史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置1包括：基板(30)，具有半导体芯片(2)、密封部(31)以及多个引线部，半导体芯片(2)具有漏极电极(2D)作为背面电极，密封部(31)将半导体芯片(2)以及多个引线部密封；以及布线(56DH)，形成在基板(30)的下表面(30b)上。半导体芯片(2)的漏极电极(2D)在基板(30)的下表面(30b)暴露。布线(56DH)遍及密封部(31)上和半导体芯片(2)的漏极电极(2D)上而形成，并且与半导体芯片(2)的漏极电极(2D)整体相接。

公开(公告)号：CN110010580B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201811425877.X

申请日：2018-11-27

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 成田亨 ,  海老名建志 ,  小野哲弥

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种确保无引脚式的半导体装置的引脚部的可焊性的半导体装置及其制造方法。DFN(6)具有：半导体芯片；管芯焊盘；多个引脚部(2a)，其配置在上述管芯焊盘的周围，并且在各个引脚部的前端部形成有缺口部(2c)；多个引线，其将上述半导体芯片的表面电极与多个引脚部(2a)中的某个引脚部电性连接：树脂制的密封体(4)，其将上述半导体芯片以及多个引脚部(2a)中的每一个引脚部的一部分覆盖。而且，多个引脚部(2a)中的每一个具有在密封体(4)的背面(4b)露出的端子部(2b)，缺口部(2c)在沿着多个引脚部(2a)的排列方向(P)的方向上的宽度比端子部(2b)在沿着排列方向(P)的方向上的宽度小。

公开(公告)号：CN112530884A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010977265.2

申请日：2020-09-16

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 胁坂伸治

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明实现安装有在背面侧具有电极的半导体元件的半导体装置的小型化、薄型化。半导体装置具备：第一半导体元件，其在主面侧具有第一电极，并在背面侧具有第二电极；基材，其设有与第一电极连接的连接导体；密封树脂，其设置在基材上，将第一半导体元件进行密封；以及第一过孔，其设于密封树脂，并与第一半导体元件的第二电极电连接。

公开(公告)号：CN111107999B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201880061364.7

申请日：2018-07-12

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 宫繁三千大 ,  大西范明 ,  山地范男

IPC: B41J2/335

Abstract: 本发明提供一种热头，具备：底釉层，其设于绝缘基板上；电极，其设于上述底釉层上；发热体，其设于上述电极上；第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。

公开(公告)号：CN104105336B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410138117.6

申请日：2014-04-08

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 米谷佳浩 ,  铃木宏美

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  B41J2/32

Abstract: 本发明提供了一种较薄地形成金引线接合部的金导体来减少制造工序数和材料费的印刷电路基板，在绝缘基板上使用含有金的膏体来形成导体图案而成的印刷电路基板中，在基板上层叠了低纯度金层和在其上层的引线接合用的高纯度金层的印刷电路基板、以及使用该印刷电路基板的热敏打印头。

公开(公告)号：CN104272474B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201380023774.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 真崎伸一 ,  井上修二 ,  戎井崇裕

IPC: H01L31/12 ,  G01V8/12

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014

Abstract: 光源一体式光传感器具备：设置在基板上的规定区域的受光部；设置在基板上的与受光部不同的区域的发光部；以覆盖该受光部的方式设置在受光部上的第一透光部件；与第一透光部件隔着空间设置，且以覆盖该发光部的方式设置在发光部上的第二透光部件；以及形成于空间的一部分的遮光部件。

公开(公告)号：CN105144358A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480023152.1

申请日：2014-03-28

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 戎井崇裕 ,  古市昌子 ,  井上修二

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置的制造方法具备：在成为各个基板的一片原基板的上表面将多个半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序；通过线缆连接多个半导体芯片的电极和原基板的电极的连接工序；在原基板的上表面且在多个半导体芯片之间浇注树脂而对各半导体芯片的侧方整周进行树脂密封的密封工序；以横跨多个半导体芯片的方式将成为各个保护罩的一片原保护罩粘接于树脂的表面的粘接工序；以及将经由树脂而在原基板粘接有原保护罩的半导体装置集合体切断为各个半导体装置的切断工序。

公开(公告)号：CN102804363A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200980160041.4

申请日：2009-06-24

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 山地隆 ,  加藤贵章

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明由下述工序制造半导体装置，从而提高生产率，所述工序是：将多个半导体芯片(11)按照与上述金属薄膜电绝缘的方式固定在金属薄膜(30)上的工序；通过连接部件(13)将半导体芯片的电极焊盘(12)和上述金属薄膜进行电连接的工序；通过树脂层(15)来密封上述金属薄膜的上述半导体芯片和上述连接部件的工序；以及通过分割上述金属薄膜来形成薄膜端子(30A)的工序。

公开(公告)号：CN101061059B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200580039812.6

申请日：2005-11-22

Applicant: 国立大学法人香川大学 ,  青井电子株式会社

Inventor： 桥口原 ,  细木真保 ,  今野隆

IPC: B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  B81B3/00 ,  G01B21/30 ,  G01N13/16

CPC classification number: B81C99/002 ,  G01Q60/38 ,  G01Q80/00 ,  Y10S977/902 ,  Y10S977/962

Abstract: 根据本发明的纳米镊子(1)包含：支撑元件(25)；从所述支撑元件(25)向外突出，并且当观察样片的表面时被使用的观察探针(10)；可动臂(20)，该可动臂临近从所述支撑元件(25)向外突出的观察探针(10)设置，并且使所述观察探针(10)和所述可动臂(20)之间关闭或者打开，从而夹持或者释放被夹持在所述观察探针(10)和所述可动臂(20)之间的样品；以及驱动机构，该驱动机构驱动所述可动臂(20)，从而使所述观察探针(10)和所述可动臂(20)之间关闭或者打开，并且，所述支撑元件(25)、所述观察探针(10)和所述可动臂中(20)都通过照相平版印刷术过程处理半导体晶片(30)来形成。

公开(公告)号：CN101061059A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200580039812.6

申请日：2005-11-22

Applicant: 国立大学法人香川大学 ,  青井电子株式会社

Inventor： 桥口原 ,  细木真保 ,  今野隆

IPC: B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  B81B3/00 ,  G01B21/30 ,  G01N13/16

CPC classification number: B81C99/002 ,  G01Q60/38 ,  G01Q80/00 ,  Y10S977/902 ,  Y10S977/962

Abstract: 根据本发明的纳米镊子(1)包含：支撑元件(25)；从所述支撑元件(25)向外突出，并且当观察样片的表面时被使用的观察探针(10)；可动臂(20)，该可动臂临近从所述支撑元件(25)向外突出的观察探针(10)设置，并且使所述观察探针(10)和所述可动臂(20)之间关闭或者打开，从而夹持或者释放被夹持在所述观察探针(10)和所述可动臂(20)之间的样品；以及驱动机构，该驱动机构驱动所述可动臂(20)，从而使所述观察探针(10)和所述可动臂(20)之间关闭或者打开，并且，所述支撑元件(25)、所述观察探针(10)和所述可动臂中(20)都通过照相平版印刷术过程处理半导体晶片(30)来形成。