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公开(公告)号:CN111107999B
公开(公告)日:2021-03-12
申请号:CN201880061364.7
申请日:2018-07-12
Applicant: 青井电子株式会社
Inventor: 宫繁三千大 , 大西范明 , 山地范男
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明提供一种热头,具备:底釉层,其设于绝缘基板上;电极,其设于上述底釉层上;发热体,其设于上述电极上;第一保护层,其至少覆盖上述发热体,且含有玻璃材料;以及第二保护层,其设于上述第一保护层上,与上述第一保护层相比为高熔点,且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。
公开(公告)号:CN111107999A
公开(公告)日:2020-05-05