公开(公告)号：CN112654453B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201980058479.5

申请日：2019-10-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K1/008 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P1的第2压力P2的状态下使前述焊料合金熔融。

公开(公告)号：CN112654453A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201980058479.5

申请日：2019-10-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K1/008 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P1的第2压力P2的状态下使前述焊料合金熔融。

公开(公告)号：CN112088068A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980030952.9

申请日：2019-04-27

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  内田令芳

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明包含含碘的环式化合物，所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架或形成稠环的多个环骨架，前述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，构成前述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧基。

公开(公告)号：CN110430967A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201880018424.7

申请日：2018-09-27

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 和田刚优

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 软钎料合金用于软钎焊，其化学组成以质量％计为：Ag：2.0～4.0％、Cu：0.6～1.2％、Sb：2.0～5.0％、In：1.1～3.5％、Ni：0～0.20％、Co：0～0.2％、Ge：0～0.05％、以及余量：Sn和杂质。

公开(公告)号：CN109429491A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201880002417.8

申请日：2018-06-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 内田令芳

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的课题为提供一种即便在高温时活性仍不容易低落且也能够抑制发生迁移的助焊剂及焊接材料。本发明涉及一种含有含2个以上的羧基的异三聚氰酸衍生物的助焊剂等。

公开(公告)号：CN102770232B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201080055183.7

申请日：2010-12-06

Applicant: 荒川化学工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社 ,  电装株式会社 ,  富士通十株式会社 ,  株式会社弘辉 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 岩村荣治 ,  后藤和志 ,  长坂进介 ,  吉冈孝恭 ,  宇都野公孝 ,  中村充男 ,  大河内辉雄 ,  三治真佐树 ,  助川拓士 ,  池户健志 ,  安藤善之 ,  白井武史 ,  森公章 ,  和田理枝 ,  中西研介 ,  相原正巳 ,  隈元圣史

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。

公开(公告)号：CN102770233B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201080055186.0

申请日：2010-12-06

Applicant: 荒川化学工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社 ,  电装株式会社 ,  富士通十株式会社 ,  株式会社弘辉 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 岩村荣治 ,  后藤和志 ,  石贺史男 ,  吉冈孝恭 ,  宇都野公孝 ,  中村充男 ,  大河内辉雄 ,  三治真佐树 ,  助川拓士 ,  池户健志 ,  安藤善之 ,  白井武史 ,  森公章 ,  和田理枝 ,  中西研介 ,  相原正巳 ,  隈元圣史

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3484

Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。

公开(公告)号：CN103124614A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201180046054.6

申请日：2011-03-09

Applicant: 株式会社弘辉 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 入泽淳 ,  柏原雅 ,  近藤宪司 ,  日高将人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种钎焊膏，该钎焊膏即使在车载用途的引擎附近处使用所要求的-40～150℃的热冲击1000循环下，也可以使得钎焊接合部分以无开裂的状态而禁得起的电子部件的表面实装结构。在Sn-Ag-Bi-In系合金粉末中对含有卤素胺盐和二羧酸的焊剂进行混炼。其结果，得到了连续印刷性延长、且在很少发生钎焊球的-40～150℃的热冲击1000循环下不发生开裂且接合性优良的钎焊膏。

公开(公告)号：CN1744810A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200410098429.5

申请日：2004-12-10

Applicant: 株式会社弘辉技术

Inventor： 芨川敬祐

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开一种切实防止搬运中基板翘曲的基板搬运装置，该装置包括一对辊列(1、2)，该辊列分别从上下两面夹持基板P的两侧边缘。构成辊列(1、2)各辊(11、21)旋转轴的轴线(X)相对于垂直于基板(P)输送方向的线(Y)向基板P输送方向一侧倾斜。

公开(公告)号：CN115023314B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202180010424.4

申请日：2021-09-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  新井健文 ,  三角友理

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，该助焊剂含有：具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇、触变剂和溶剂，前述不饱和脂肪族醇包含油醇，前述油醇的含量相对于助焊剂整体为2.0质量％以上且12.0质量％以下。