公开(公告)号：CN112088068A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980030952.9

申请日：2019-04-27

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  内田令芳

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明包含含碘的环式化合物，所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架或形成稠环的多个环骨架，前述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，构成前述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧基。

公开(公告)号：CN109429491A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201880002417.8

申请日：2018-06-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 内田令芳

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的课题为提供一种即便在高温时活性仍不容易低落且也能够抑制发生迁移的助焊剂及焊接材料。本发明涉及一种含有含2个以上的羧基的异三聚氰酸衍生物的助焊剂等。

公开(公告)号：CN109429491B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201880002417.8

申请日：2018-06-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 内田令芳

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的课题为提供一种即便在高温时活性仍不容易低落且也能够抑制发生迁移的助焊剂及焊接材料。本发明涉及一种含有含2个以上的羧基的异三聚氰酸衍生物的助焊剂等。

公开(公告)号：CN112469531A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980048758.3

申请日：2019-07-24

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 矢作武嗣 ,  内田令芳 ,  三角友理

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 助焊剂包含溶剂和触变剂，前述溶剂包含在常温下为液体的羧酸。

公开(公告)号：CN108025402B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201680053663.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  白井武史 ,  内田令芳 ,  古泽光康

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。

公开(公告)号：CN109414787A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780036186.8

申请日：2017-07-11

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 内田令芳 ,  庄德修 ,  金周兴 ,  石昊元

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22

CPC classification number: B23K35/22

Abstract: 本发明为一种包含助焊剂、焊料合金、以及硅油的焊料组合物。

公开(公告)号：CN108025402A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053663.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 欧利生电气株式会社 ,  株式会社弘辉

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  白井武史 ,  内田令芳 ,  古泽光康

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。