助焊剂和焊膏
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113766992B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202080031873.2

    申请日:2020-06-26

    Abstract: 本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂,所述助焊剂含有:包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130~200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂,前述异氰脲酸衍生物的含量相对于助焊剂整体为5.0质量%以下。

    助焊剂和焊膏
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113766992A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202080031873.2

    申请日:2020-06-26

    Abstract: 本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂,所述助焊剂含有:包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130~200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂,前述异氰脲酸衍生物的含量相对于助焊剂整体为5.0质量%以下。

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