公开(公告)号：CN112654453B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201980058479.5

申请日：2019-10-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K1/008 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P1的第2压力P2的状态下使前述焊料合金熔融。

公开(公告)号：CN112654453A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201980058479.5

申请日：2019-10-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K1/008 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P1的第2压力P2的状态下使前述焊料合金熔融。

公开(公告)号：CN109475983B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN201780045759.3

申请日：2017-08-02

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 山本佑树 ,  大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  H01B1/22 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本申请发明的目的在于，提供能形成空隙少的软钎料接合部的焊膏用助焊剂。本申请发明的焊膏用助焊剂含有包含脂肪酸和脂肪族伯胺的有机成分作为主成分。

公开(公告)号：CN111356715A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201880073471.1

申请日：2018-11-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 矢作武词 ,  行方一博 ,  关口幸一 ,  佐藤勇介 ,  马场达也 ,  古泽光康

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种补强用树脂组合物，含有环氧化合物及硬化剂，且相对于环氧化合物的总量，含有25质量％以上100质量％以下的双酚E型环氧树脂作为前述环氧化合物。

公开(公告)号：CN111356715B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880073471.1

申请日：2018-11-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 矢作武词 ,  行方一博 ,  关口幸一 ,  佐藤勇介 ,  马场达也 ,  古泽光康

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种补强用树脂组合物，含有环氧化合物及硬化剂，且相对于环氧化合物的总量，含有25质量％以上100质量％以下的双酚E型环氧树脂作为前述环氧化合物。

公开(公告)号：CN111836695A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018200.0

申请日：2019-03-08

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。

公开(公告)号：CN113993657A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080044028.9

申请日：2020-06-26

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 山本佑树 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363

Abstract: 一种助焊剂，其包含脂肪酸和咪唑化合物。

公开(公告)号：CN110475644B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201780089223.1

申请日：2017-10-02

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34

Abstract: 助焊剂包含：至少1种的具有1个以上羟基、且在常温下为液体的液体溶剂；以及至少2种的具有1个以上羟基、且在常温下为固体的固体溶剂，各固体溶剂的含量相对于前述液体溶剂和前述固体溶剂的总计含量低于40质量％。

公开(公告)号：CN108472769A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680079753.3

申请日：2016-09-30

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  古泽光康 ,  森公章

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：即使在熔融状态下与以Fe为主成分的镀层重复接触也能有效地防止镀层的消失的软钎料合金。对于本发明的软钎料合金，Fe为0.01质量％以上且0.1质量％以下，Co为0.005质量％以上且低于0.02质量％，Ag为0.1质量％以上且4.5质量％以下，Cu为0.1质量％以上且0.8质量％以下，余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN107107278A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004703.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  佐藤勇介 ,  青木淳一 ,  古泽光康 ,  森公章

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式1(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。