公开(公告)号：CN112088068A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980030952.9

申请日：2019-04-27

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  内田令芳

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明包含含碘的环式化合物，所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架或形成稠环的多个环骨架，前述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，构成前述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧基。

公开(公告)号：CN111356715B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880073471.1

申请日：2018-11-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 矢作武词 ,  行方一博 ,  关口幸一 ,  佐藤勇介 ,  马场达也 ,  古泽光康

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种补强用树脂组合物，含有环氧化合物及硬化剂，且相对于环氧化合物的总量，含有25质量％以上100质量％以下的双酚E型环氧树脂作为前述环氧化合物。

公开(公告)号：CN110621439B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN201880032119.3

申请日：2018-06-29

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  佐佐木基秀

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的助焊剂包含氧化膦。由此可以提供：能改善软钎料润湿性的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。

公开(公告)号：CN113766992B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202080031873.2

申请日：2020-06-26

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  新井健文 ,  早川真滋

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂，所述助焊剂含有：包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130～200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂，前述异氰脲酸衍生物的含量相对于助焊剂整体为5.0质量％以下。

公开(公告)号：CN107107278B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201680004703.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  佐藤勇介 ,  青木淳一 ,  古泽光康 ,  森公章

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式(1)(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。

公开(公告)号：CN113766992A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202080031873.2

申请日：2020-06-26

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  新井健文 ,  早川真滋

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂，所述助焊剂含有：包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130～200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂，前述异氰脲酸衍生物的含量相对于助焊剂整体为5.0质量％以下。

公开(公告)号：CN108472769A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680079753.3

申请日：2016-09-30

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  古泽光康 ,  森公章

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：即使在熔融状态下与以Fe为主成分的镀层重复接触也能有效地防止镀层的消失的软钎料合金。对于本发明的软钎料合金，Fe为0.01质量％以上且0.1质量％以下，Co为0.005质量％以上且低于0.02质量％，Ag为0.1质量％以上且4.5质量％以下，Cu为0.1质量％以上且0.8质量％以下，余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN107107278A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004703.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  佐藤勇介 ,  青木淳一 ,  古泽光康 ,  森公章

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式1(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。

公开(公告)号：CN115023314B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202180010424.4

申请日：2021-09-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  新井健文 ,  三角友理

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，该助焊剂含有：具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇、触变剂和溶剂，前述不饱和脂肪族醇包含油醇，前述油醇的含量相对于助焊剂整体为2.0质量％以上且12.0质量％以下。

公开(公告)号：CN115023314A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180010424.4

申请日：2021-09-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  新井健文 ,  三角友理

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，该助焊剂含有：具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇、触变剂和溶剂，前述不饱和脂肪族醇包含油醇，前述油醇的含量相对于助焊剂整体为2.0质量％以上且12.0质量％以下。