基板搬运装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1744810A

    公开(公告)日:2006-03-08

    申请号:CN200410098429.5

    申请日:2004-12-10

    Inventor: 芨川敬祐

    Abstract: 本发明公开一种切实防止搬运中基板翘曲的基板搬运装置,该装置包括一对辊列(1、2),该辊列分别从上下两面夹持基板P的两侧边缘。构成辊列(1、2)各辊(11、21)旋转轴的轴线(X)相对于垂直于基板(P)输送方向的线(Y)向基板P输送方向一侧倾斜。

    回流装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1592552A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200310117977.3

    申请日:2003-11-26

    Inventor: 木村昌博

    Abstract: 本发明的课题是,对各种大小的被加热物的全表面进行均匀加热,并且不降低被加热物的加热效率。开有多个喷出被加热了的气体G的喷出口的喷出面1被设置为与板形被加热物P相对,回收被喷涂到被加热物P上的气体G的回收口2被设置为与喷出面1邻近。在喷出面1上被加热物P的传送方向的大致中央部位和被加热物P的宽方向的大致中央部位开口形成十字形的回收口2。

    焊料喷射喷嘴
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1748872A

    公开(公告)日:2006-03-22

    申请号:CN200410098659.1

    申请日:2004-12-15

    Inventor: 笈川敬祐

    Abstract: 本发明公开一种焊料喷射喷嘴,它可根据基板的尺寸调整焊料的喷射。其喷射焊料的喷嘴口(2)由多个小孔形成,并容纳有旋转阀(3),旋转阀(3)在连接喷嘴口(2)的喷嘴筒(1)内部旋转并从喷嘴筒(1)长度方向的一侧向另一侧顺序开关喷嘴口(2)。

    回流焊接装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1658742A

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN200410098427.6

    申请日:2004-12-10

    Inventor: 曾我丰弘

    Abstract: 回流焊接装置包括:连续搬运装有安装部件的印刷基板(P)的搬运装置(1);包围搬运装置(1)并加热被搬运印刷基板(P)的回流炉(2);在印刷基板(P)搬运方向的多个点固定设置的、用于检测搬运途中印刷基板(P)温度的温度检测装置(3);及管理被搬运印刷基板(P)温度的控制装置(4);控制装置(4)包括:存储被搬运印刷基板(P)各点适当温度的存储部(411);设定被搬运印刷基板(P)各点适当温度容许范围的输入部(42);及显示设定的容许范围,并不断地重叠显示温度检测装置(3)测出的被搬运印刷基板(P)各点温度的显示部(43)。本发明的回流焊接装置可实时地掌握被连续加热的多片印刷基板的所有加热状态变化情况。

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