公开(公告)号：CN109475983B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN201780045759.3

申请日：2017-08-02

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 山本佑树 ,  大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  H01B1/22 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本申请发明的目的在于，提供能形成空隙少的软钎料接合部的焊膏用助焊剂。本申请发明的焊膏用助焊剂含有包含脂肪酸和脂肪族伯胺的有机成分作为主成分。

公开(公告)号：CN109475983A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045759.3

申请日：2017-08-02

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 山本佑树 ,  大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  H01B1/22 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/22

Abstract: 本申请发明的目的在于，提供能形成空隙少的软钎料接合部的焊膏用助焊剂。本申请发明的焊膏用助焊剂含有包含脂肪酸和脂肪族伯胺的有机成分作为主成分。

公开(公告)号：CN112654453B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201980058479.5

申请日：2019-10-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K1/008 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P1的第2压力P2的状态下使前述焊料合金熔融。

公开(公告)号：CN112654453A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201980058479.5

申请日：2019-10-01

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K1/008 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P1的第2压力P2的状态下使前述焊料合金熔融。

公开(公告)号：CN119604384A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380045080.X

申请日：2023-08-10

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 ,  佐藤勇介 ,  邑田美智子

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，其含有选自由具有1个羟基且在20℃下为固体的脂肪族醇和在20℃下为固体的脂肪酸酯组成的组中的至少1种、具有1个以上且3个以下羟基且在20℃下为液体的液体溶剂、具有2个以上且4个以下羟基且在20℃下为固体的固体溶剂，所述助焊剂不包含触变剂或相对于助焊剂整体包含20.0质量％以下的触变剂。