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公开(公告)号：CN110430967A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880018424.7
申请日：2018-09-27
Applicant: 株式会社弘辉
Inventor： 和田刚优
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 软钎料合金用于软钎焊，其化学组成以质量％计为：Ag：2.0～4.0％、Cu：0.6～1.2％、Sb：2.0～5.0％、In：1.1～3.5％、Ni：0～0.20％、Co：0～0.2％、Ge：0～0.05％、以及余量：Sn和杂质。
