公开(公告)号：CN118866842A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410906293.3

申请日：2024-07-08

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 饶锡林 ,  曹周 ,  蔡择贤 ,  刘方标 ,  斯毅平 ,  尹丹 ,  孙天军 ,  蔡家标

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开一种带内绝缘的双面散热封装结构和制造方法，其封装结构包括封装本体，封装本体自下而上分别包括底部散热片、芯片、粘接材料层、铜夹、塑封材料层以及顶部散热片，所述顶部散热片为铜片，且外露于封装本体上形成顶部散热面；所述铜夹和顶部散热片通过塑封材料层绝缘隔离。通过铜片的顶面外露于封装本体外而成为顶部散热片，和底部散热片一起形成双面散热封装；同时，顶部散热片和铜夹之间的间隙在注塑过程中填充有塑封材料形成了绝缘层，通过该绝缘层实现了电气隔离；此外，由于铜片和铜夹之间有一定厚度空间，故整个注塑过程中芯片不承受模具的压力，保护了芯片。

公开(公告)号：CN108364928B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN201810320806.7

申请日：2018-04-11

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 施保球

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种集成电路封装结构及其加工方法，该封装结构包括基岛、芯片和封装材料，所述基岛的正面形成有银环，所述银环内沿围合形成用于安置所述芯片的安置区，所述银环的外沿与所述基岛边沿之间形成隔离区。本发明技术方案提高了基岛与封装材料之间的结合力，可从源头上避免水汽侵入，整体上提高了集成电路封装结构的可靠性。

公开(公告)号：CN113877911A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111270785.0

申请日：2021-10-29

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 饶锡林 ,  易炳川 ,  黄乙为 ,  黄东 ,  梅俊杰 ,  陈勇 ,  江昌燕 ,  郑雪平 ,  豆保亮

IPC: B08B9/30 ,  B08B9/44 ,  F26B21/00 ,  B01D29/00

Abstract: 本发明公开了一种全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，包括：上料部、水洗部、烘干部和卸料部；所述上料部、所述水洗部、所述烘干部和所述卸料部依次连接、连通并均与控制器电连接，所述控制器设置在所述上料部上。本发明所述的全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，将料盒装在集装箱内进行搬运和清洗可以增加清洗料盒的数量从而增加清洗效率，通过本发明的清洗机可以全程避免操作人员手工对料盒进行清洗，并且可以对水洗部和烘干部进行密闭处理，从而防止清洗的时候对千级无尘车间造成交叉污染，降低环境污染的风险，并且上述技术方案可以模块化设置，根据无尘车间的洁净度要求进行分区连接，从而实现环保、提效的作用。

公开(公告)号：CN110518032A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910824277.9

申请日：2019-09-02

Applicant: 电子科技大学 ,  重庆中科渝芯电子有限公司 ,  四川芯合利诚科技有限公司 ,  四川晶辉半导体有限公司 ,  四川蓝彩电子科技有限公司 ,  四川遂宁市利普芯微电子有限公司 ,  气派科技股份有限公司 ,  广东成利泰科技有限公司 ,  四川上特科技有限公司

Inventor： 徐开凯 ,  冯新 ,  李建全 ,  赵建明 ,  张宁 ,  冯志成 ,  黄兴发 ,  李健儿 ,  廖楠 ,  徐银森 ,  洪继霖 ,  陈勇 ,  施宝球 ,  曾尚文 ,  李洪贞 ,  刘继芝

IPC: H01L27/15 ,  H01L21/84

Abstract: 本发明公开了一种多晶硅SOI基板型光电耦合器，包括作为衬底硅的第一衬底、作为SiO2中间层的第一介质层和顶层多晶硅，顶层多晶硅通过低压力化学气相沉积法淀积在第一衬底上；光电耦合器包括制作在第一衬底中的硅光探测器、第一介质层以及制作在顶层多晶硅中的多晶硅光源。本发明还公开了上述光电耦合器的制作方法，并进一步公开了上述光电耦合器的集成电路及其制作方法。本发明的多晶硅光源与硅光探测器轴向排布，面积小、制造成本低，具有较高的光传输效率和集成度；本发明的光电耦合器可以与电路集成在同一个衬底上，多晶硅光源与硅光探测器轴向堆叠，进一步降低了制造成本，具有较高的集成度。本发明适用于光电耦合器的集成技术领域。

公开(公告)号：CN110061722A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201910310814.8

申请日：2019-04-18

Applicant: 电子科技大学 ,  上海朕芯微电子科技有限公司 ,  四川蓝彩电子科技有限公司 ,  气派科技股份有限公司 ,  四川芯合利诚科技有限公司 ,  四川遂宁市利普芯微电子有限公司 ,  四川矽芯微科技有限公司

Inventor： 徐开凯 ,  雷浩东 ,  黄平 ,  李为民 ,  赵建明 ,  施宝球 ,  李建全 ,  刘继芝 ,  徐银森 ,  李晶 ,  陈勇

IPC: H03K3/017 ,  H03K3/57 ,  H03K7/08

Abstract: 本发明公开了一种由MOS型器件变频驱动的负载功率调整电路，用于驱动单相负载，包括供电电路、功率控制电路，所述功率控制电路与单相负载串接后，与供电电路并接于交流市电中；供电电路的第一路正极输出端连接栅极驱动电路的电源输入端，供电电路的第二路正极输出端连接PWM信号模块的电源输入端，供电电路的负极输出端连接PWM信号模块的电源输出端、栅极驱动电路的电源输出端和功率控制电路的信号输出端；PWM信号模块的信号输出端通过栅极驱动电路连接功率控制电路的信号输入端。本发明结构简单，可令MOS管直接用于交流电路中控制负载功率。本发明适用于驱动白炽灯负载、单相交流电动机负载、电阻丝负载、单排LED灯组负载和双排LED灯组负载中的任意一种。

公开(公告)号：CN105514057B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610027678.8

申请日：2016-01-15

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 梁大钟

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种高密度集成电路封装结构以及集成电路，属于集成电路封装的技术领域。本发明所述的高密度集成电路封装结构，包括密封金属引线框、芯片以及微米级连接线的长方体塑封结构，所述塑封结构的长度A1满足关系：1.20 mm +（B-8）×0.3 mm /2≤A1≤4.50 mm +B-8）×1.00 mm /2；塑封结构的宽度A2满足关系：1.20 mm≤A2≤3.50 mm；塑封结构的厚度A3满足关系：A3≥0.35mm；B为外引脚线的个数。本发明的封装结构，能够适应芯片制造技术从微米级向亚微米，纳米级发展的需要，满足了低功耗、高速度、大容量、小体积的便携式产品需求。

公开(公告)号：CN118888528A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411225629.6

申请日：2024-09-03

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 饶锡林 ,  蔡择贤 ,  曹周 ,  易炳川 ,  斯毅平 ,  曾庆果 ,  刘方标

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种引线框架及其加工方法，所述引线框架包括：基岛、设置于所述基岛至少一侧且与所述基岛一体成型的引脚框，所述基岛的厚度大于所述引脚框的厚度，所述基岛与所述引脚框通过一连筋相连接，所述连筋在其与所述基岛的连接处具有一打凹折弯部，使得所述基岛下沉，所述连筋的打凹折弯部的厚度与所述基岛的厚度相同。采用本发明的引线框架具有管脚连接强度高的优点。

公开(公告)号：CN114203664B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202111480235.1

申请日：2021-12-06

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 张怡 ,  饶锡林 ,  易炳川 ,  黄乙为 ,  冯建柏 ,  梅俊杰

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明提供了一种高可靠性封装结构的制备方法，包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成。本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。

公开(公告)号：CN113877911B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202111270785.0

申请日：2021-10-29

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 饶锡林 ,  易炳川 ,  黄乙为 ,  黄东 ,  梅俊杰 ,  陈勇 ,  江昌燕 ,  郑雪平 ,  豆保亮

IPC: B08B9/30 ,  B08B9/44 ,  F26B21/00 ,  B01D29/00

Abstract: 本发明公开了一种全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，包括：上料部、水洗部、烘干部和卸料部；所述上料部、所述水洗部、所述烘干部和所述卸料部依次连接、连通并均与控制器电连接，所述控制器设置在所述上料部上。本发明所述的全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，将料盒装在集装箱内进行搬运和清洗可以增加清洗料盒的数量从而增加清洗效率，通过本发明的清洗机可以全程避免操作人员手工对料盒进行清洗，并且可以对水洗部和烘干部进行密闭处理，从而防止清洗的时候对千级无尘车间造成交叉污染，降低环境污染的风险，并且上述技术方案可以模块化设置，根据无尘车间的洁净度要求进行分区连接，从而实现环保、提效的作用。

公开(公告)号：CN110518087A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910823539.X

申请日：2019-09-02

Applicant: 电子科技大学 ,  广安职业技术学院 ,  成都智芯微科技有限公司 ,  四川晶辉半导体有限公司 ,  四川遂宁市利普芯微电子有限公司 ,  四川蓝彩电子科技有限公司 ,  气派科技股份有限公司 ,  重庆中科渝芯电子有限公司 ,  四川上特科技有限公司

Inventor： 徐开凯 ,  苗晶晶 ,  曾德贵 ,  孙宏亮 ,  范洋 ,  张宁 ,  林涛 ,  赵建明 ,  廖楠 ,  徐银森 ,  陈勇 ,  曾尚文 ,  李洪贞 ,  施宝球 ,  刘继芝 ,  李健儿

IPC: H01L31/173 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开了一种单芯片LED光电耦合器，包括使用集成电路工艺制作在第一衬底上的自下而上轴向排布的硅光探测器、第一介质层和LED光源。本发明还公开了上述单芯片LED光电耦合器的制作方法。本发明进一步公开了一种单芯片LED光电耦合器的集成电路及其制作方法。本发明的光源探测器和LED光源制作在同一个衬底上，相比传统的使用点胶工艺制作平面结构的光电耦合器或者制作轴向结构的光电耦合器时需要对光源与光探测器进行电焊，其器件集成度高、封装尺寸减小，降低了制作难度和成本。本发明的单芯片LED光电耦合器，能够与电路集成在同一个衬底上，进一步降低制作成本，提高电路的集成度，适用于光电耦合器的集成技术领域。