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公开(公告)号：CN118156243A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410348142.0
申请日：2024-03-26
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/544
Abstract: 一种提高加工精度及防止注塑成型偏移的引线框架结构，涉及半导体生产技术领域，包括框架本体，框架本体上设置有若干个列单元，框架本体的中间位置设置有中筋，中筋的中间位置设置有第一定位孔，中筋的两端设置有第二定位孔，所述的第一定位孔为圆孔，所述的第二定位孔为椭圆孔或者长条孔。本发明提高加工精度，通过设计新型的引线框架结构，可以有效提高冲压加工过程中每列单元间的间距尺寸精度，减小加工精度管控的不稳定性，从而提高了产品的加工精度。防止注塑成型偏移，通过引入特定的定位孔和中筋结构，可以根本有效地解决注塑成型时产品塑封体与引线框架中心位置偏移的问题，从而保证了产品的成型质量和规格符合要求。
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公开(公告)号：CN118888528A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411225629.6
申请日：2024-09-03
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种引线框架及其加工方法，所述引线框架包括：基岛、设置于所述基岛至少一侧且与所述基岛一体成型的引脚框，所述基岛的厚度大于所述引脚框的厚度，所述基岛与所述引脚框通过一连筋相连接，所述连筋在其与所述基岛的连接处具有一打凹折弯部，使得所述基岛下沉，所述连筋的打凹折弯部的厚度与所述基岛的厚度相同。采用本发明的引线框架具有管脚连接强度高的优点。
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公开(公告)号：CN222483361U
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202420228324.X
申请日：2024-01-30
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 一种提升散热性能的DIP半导体器件，涉及半导体封测技术领域，包括包封体，所述的包封体的内部设置有芯片，所述的包封体的两侧固定设置有引脚，所述的引脚与芯片通过金属线进行连接，其特征在于，所述的芯片的一侧固定设置有基岛，所述的基岛的散热片裸露在包封体的外侧。本实用新型可以提高散热性能，用以改善目前DIP封装技术存在的不足，提高产品的应用领域和更高的可靠性，同时DIP封装技术产品的应用也可以更为广泛。
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公开(公告)号：CN221379362U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323006890.0
申请日：2023-11-07
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/544
Abstract: 本实用新型公开一种预防产品注塑脱模拉裂的框架结构，包括引线框架，引线框架上设有至少一个框架单元组，框架单元组包括多个框架单元，四个框架单元之间设有非注塑区域，非注塑区域设有贯穿引线框架上下表面的容置槽，容置槽中设有一可变形件，多个框架单元成环形分布在可变形件的外侧，框架单元均与可变形件连接，可变形件可通过模具内的顶杆顶推产生塑性变形，本实用新型通过观察可变形件产生塑性变形时即可判断出产品脱模不顺畅，从而及时采取措施来预防产品脱模拉裂的隐患。
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公开(公告)号：CN220753377U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322243904.4
申请日：2023-08-21
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/56 , H01L23/495
Abstract: 本申请涉及一种解决TO252引脚压伤的封装配合机构，包括引线框架、塑封模具和切筋模具，所述引线框架包括基岛、多个引脚、第一辅助连筋和第二辅助连筋，第一辅助连筋与基岛的外侧端连接，相邻的引脚之间中部通过第二辅助连筋连接；塑封模具的上模板和下模板上均不设置用于容置引脚的开齿，上模板和下模板压紧引脚、第一辅助连筋和第二辅助连筋，以形成密合注塑空间，防止向外溢胶，所述切筋模具用于切除第一辅助连筋和第二辅助连筋，以及用于切除塑封体与第二辅助连筋之间的塑封料。由于上模板和下模板上均不设置用于容置引脚的开齿，所以上模板和下模块与引脚接触的地方均为平面，不会压伤引脚，从而能彻底杜绝引脚被压伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222106698U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202420591539.8
申请日：2024-03-26
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/544
Abstract: 一种提高加工精度及防止注塑成型偏移的引线框架结构，涉及半导体生产技术领域，包括框架本体，框架本体上设置有若干个列单元，框架本体的中间位置设置有中筋，中筋的中间位置设置有第一定位孔，中筋的两端设置有第二定位孔，所述的第一定位孔为圆孔，所述的第二定位孔为椭圆孔或者长条孔。本实用新型提高加工精度，通过设计新型的引线框架结构，可以有效提高冲压加工过程中每列单元间的间距尺寸精度，减小加工精度管控的不稳定性，从而提高了产品的加工精度。防止注塑成型偏移，通过引入特定的定位孔和中筋结构，可以根本有效地解决注塑成型时产品塑封体与引线框架中心位置偏移的问题，从而保证了产品的成型质量和规格符合要求。
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公开(公告)号：CN220963335U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202322527557.8
申请日：2023-09-18
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本申请涉及一种高密度引线框架，包括多个阵列布置的框架单元、两侧的边轨、中间的至少一条纵向连筋和多个横向隔条，所述纵向连筋和横向隔条将引线框架分割为多个单元块，一部分横向隔条上设有流道孔，另一部分横向隔条上设有长条状的应力释放槽，所述应力释放槽还包括多个加宽部，使应力释放槽形成异形槽。本申请通过把应力释放槽局部加宽，对应地冲压模具的冲头局部也会加厚，从而增加冲头的整体强度，减少冲头崩坏的几率，能达到量产的程度；对于引线框架而言，局部加宽的异形应力释放槽的应力释放效果也更好，所以在注塑成型受热时翘曲程度更低，进一步地引线框架的整体尺寸可以做得更大，框架单元具有更高的密度，从而进一步降低封装成本。
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公开(公告)号：CN215266206U
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202121198202.3
申请日：2021-05-31
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及一种半自动推料入盒装置，用于将引线框架依次推入料盒的不同凹槽内，包括升降台、定位治具、推料气缸、推杆和放料平台，定位治具设置在升降台上，用于定位料盒，升降台用于带动定位治具和料盒升降，推杆设置在推料气缸上，用于将放料平台上的引线框架推入料盒的不同凹槽内。所述装置采用人工放料和推料气缸自动推送料相结合的方式转移引线框架，员工直接把引线框架放置到放料平台上，动作简单，容易操作，不易损伤引线框架，推杆推出时，方向平稳可控，不易倾斜，能保证引线框架水平顺畅地进入料盒的凹槽内，不容易损伤折弯，有效保证了产品的品质；半自动化操作降低劳动强度，设计结构简单，低成本，容易操作，占用空间小。
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公开(公告)号：CN212967645U
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202021833279.9
申请日：2020-08-28
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了一种改良的踢料装置的踢料爪，包括踢料装置，所述踢料装置一侧固定连接有安装支架，所述安装支架一侧安装有踢料爪体，所述踢料爪体包括踢料板和踢料头，所述踢料板和踢料头之间为一体结构而成，本实用新型涉及踢料设备技术领域。该改良的踢料装置的踢料爪，通过延长踢料爪的长度，能够实现针对DIP系列设备的Lead Frame踢料动作进行改善，直接从机械位置进行固化，更换不同的Lead Frame不用来回调试踢料爪，解决了不同封装形式切换需要调试更改机械位置的问题，针对有DIP系列框架设计且厚重系列封装的Lead Frame效率提升，降低了框架变形报废的风险，同时解决了设备框架无法排出造成的卡料问题，从而使设备能持续性生产，减少设备当机率。
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公开(公告)号：CN219979566U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202321277738.3
申请日：2023-05-23
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型涉及一种高散热的新型封装结构，包括第一芯片、第二芯片、第一基岛、第二基岛、第一引脚、多个第二引脚和塑封体，第一芯片的发热量大于第二芯片，第一芯片设置在第一基岛上，第二芯片设置在第二基岛上，第一引脚与第一基岛一体成型。采用双基岛设计，第一芯片产生的热量通过第一基岛快速传递给第一引脚，第一引脚再传递给PCB板，所以第一芯片的发热量允许较大；第二芯片设置在第二基岛上，主要通过塑封体向外散热，第二芯片发热量较小，不会导致温升过高。第一基岛和第二基岛侧面都可以设置多个引脚，满足大部分芯片对接口数量的需求，实现多芯片组合结构产品的封装需求；生产可以采用成本较低的冲压成型工艺，成本得到有效控制。
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