公开(公告)号：CN117116894A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311222955.7

申请日：2023-09-21

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 曹周 ,  蔡择贤 ,  桑林波 ,  孙巧玉 ,  朱成昆 ,  张怡 ,  易炳川 ,  孙少林 ,  王仁怀

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架，由分布形式为四行多列的框架单元形成，每个框架单元包括相互连接的基岛部和引脚部；每行中的多个框架单元分为两组，每组中的多个框架单元共用一个流道，所述流道贯穿多个框架单元的基岛部设置。本发明的封装框架具有四行框架单元，每行产品的数量可以依据实际需求进行设计，提升了生产效率；贯穿式塑封方式，使胶道减少，不仅解决了冲废料不干净的问题，还降低了注塑原料的用量。

公开(公告)号：CN118888528A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411225629.6

申请日：2024-09-03

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 饶锡林 ,  蔡择贤 ,  曹周 ,  易炳川 ,  斯毅平 ,  曾庆果 ,  刘方标

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种引线框架及其加工方法，所述引线框架包括：基岛、设置于所述基岛至少一侧且与所述基岛一体成型的引脚框，所述基岛的厚度大于所述引脚框的厚度，所述基岛与所述引脚框通过一连筋相连接，所述连筋在其与所述基岛的连接处具有一打凹折弯部，使得所述基岛下沉，所述连筋的打凹折弯部的厚度与所述基岛的厚度相同。采用本发明的引线框架具有管脚连接强度高的优点。

公开(公告)号：CN117116894B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311222955.7

申请日：2023-09-21

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 曹周 ,  蔡择贤 ,  桑林波 ,  孙巧玉 ,  朱成昆 ,  张怡 ,  易炳川 ,  孙少林 ,  王仁怀

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架，由分布形式为四行多列的框架单元形成，每个框架单元包括相互连接的基岛部和引脚部；每行中的多个框架单元分为两组，每组中的多个框架单元共用一个流道，所述流道贯穿多个框架单元的基岛部设置。本发明的封装框架具有四行框架单元，每行产品的数量可以依据实际需求进行设计，提升了生产效率；贯穿式塑封方式，使胶道减少，不仅解决了冲废料不干净的问题，还降低了注塑原料的用量。

公开(公告)号：CN118866842A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410906293.3

申请日：2024-07-08

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 饶锡林 ,  曹周 ,  蔡择贤 ,  刘方标 ,  斯毅平 ,  尹丹 ,  孙天军 ,  蔡家标

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开一种带内绝缘的双面散热封装结构和制造方法，其封装结构包括封装本体，封装本体自下而上分别包括底部散热片、芯片、粘接材料层、铜夹、塑封材料层以及顶部散热片，所述顶部散热片为铜片，且外露于封装本体上形成顶部散热面；所述铜夹和顶部散热片通过塑封材料层绝缘隔离。通过铜片的顶面外露于封装本体外而成为顶部散热片，和底部散热片一起形成双面散热封装；同时，顶部散热片和铜夹之间的间隙在注塑过程中填充有塑封材料形成了绝缘层，通过该绝缘层实现了电气隔离；此外，由于铜片和铜夹之间有一定厚度空间，故整个注塑过程中芯片不承受模具的压力，保护了芯片。