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公开(公告)号：CN114203664B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202111480235.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , B81B7/02
Abstract: 本发明提供了一种高可靠性封装结构的制备方法，包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成。本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN113877911B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111270785.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 气派科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，包括：上料部、水洗部、烘干部和卸料部；所述上料部、所述水洗部、所述烘干部和所述卸料部依次连接、连通并均与控制器电连接，所述控制器设置在所述上料部上。本发明所述的全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，将料盒装在集装箱内进行搬运和清洗可以增加清洗料盒的数量从而增加清洗效率，通过本发明的清洗机可以全程避免操作人员手工对料盒进行清洗，并且可以对水洗部和烘干部进行密闭处理，从而防止清洗的时候对千级无尘车间造成交叉污染，降低环境污染的风险，并且上述技术方案可以模块化设置，根据无尘车间的洁净度要求进行分区连接，从而实现环保、提效的作用。
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公开(公告)号：CN114203664A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111480235.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , B81B7/02
Abstract: 本发明提供了一种高可靠性封装结构及制备方法，包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成。本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN113877911A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111270785.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 气派科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，包括：上料部、水洗部、烘干部和卸料部；所述上料部、所述水洗部、所述烘干部和所述卸料部依次连接、连通并均与控制器电连接，所述控制器设置在所述上料部上。本发明所述的全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，将料盒装在集装箱内进行搬运和清洗可以增加清洗料盒的数量从而增加清洗效率，通过本发明的清洗机可以全程避免操作人员手工对料盒进行清洗，并且可以对水洗部和烘干部进行密闭处理，从而防止清洗的时候对千级无尘车间造成交叉污染，降低环境污染的风险，并且上述技术方案可以模块化设置，根据无尘车间的洁净度要求进行分区连接，从而实现环保、提效的作用。
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公开(公告)号：CN118156243A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410348142.0
申请日：2024-03-26
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/544
Abstract: 一种提高加工精度及防止注塑成型偏移的引线框架结构，涉及半导体生产技术领域，包括框架本体，框架本体上设置有若干个列单元，框架本体的中间位置设置有中筋，中筋的中间位置设置有第一定位孔，中筋的两端设置有第二定位孔，所述的第一定位孔为圆孔，所述的第二定位孔为椭圆孔或者长条孔。本发明提高加工精度，通过设计新型的引线框架结构，可以有效提高冲压加工过程中每列单元间的间距尺寸精度，减小加工精度管控的不稳定性，从而提高了产品的加工精度。防止注塑成型偏移，通过引入特定的定位孔和中筋结构，可以根本有效地解决注塑成型时产品塑封体与引线框架中心位置偏移的问题，从而保证了产品的成型质量和规格符合要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114190009A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111375322.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法，其中，封装结构包括引线支架，所述引线支架包括至少两个引脚，相邻引脚间的间隙距离与引脚厚度的比值大于2：1。上板焊接方法包括采用上述表面贴装器件封装结构，在PCB板上，将表面贴装器件封装结构的相邻上板接点根据其相邻引脚的间隙距离对应设置；将表面贴装器件封装结构的引脚与PCB板上对应上板接点对齐贴片，采用波峰焊方式对上板接点与引脚进行焊接。通过限定相邻引脚间的间隙距离与引脚厚度的比值，在保证不出现连锡情况，使得表面贴装器件封装结构类产品可以使用锡条消耗更低的波峰焊方式进行上板焊接，可以有效保障焊接的良品率，从而降低成本，利于产品推广。
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公开(公告)号：CN104319267A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410584532.4
申请日：2014-10-28
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种超高密度分立式薄型无引脚封装体及其封装方法，技术目的是提供一种能有效改善产品质量和可靠性，能容纳高功率芯片的分立式薄型无引脚封装体及其封装方法。包括有引线框，所述引线框中设有框架基岛，所述框架基岛上设有一层银胶，在所述银胶上设有芯片，芯片连接有键合线，键合线连接框架基岛的外引框部分，框架基岛的下方设有扁平脚，框架基岛的外周设有塑封体，所述框架基岛的一侧金属横截面外露于塑封体外侧，引线框的单元之间及引线框的单元边缘设置有不规则的孔。本发明提高了生产率，降低了封装成本，将产品的质量和可靠性显著增强，适用于芯片封装中应用。
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公开(公告)号：CN103871995A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410081920.0
申请日：2014-03-07
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/56 , B21D28/14
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具，技术目的是提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具。包括有双基岛，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；塑封体外，缺失一引脚的相邻两个外引脚间距为2.54mm。切筋成型模具，其中包括：管脚切断凸模、管脚切断凸模设于管脚切断凸模固定块上，管脚切断凸模固定块下方设有管脚切断凸模垫片，还包括有管脚切断凸模卸料镶件、管脚切断凹模垫片、凸模垫板、凸模固定座、卸料镶件座、凹模座、滑道、滑道盖板一、下模板、滑道镶块。本发明间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。
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公开(公告)号：CN222483361U
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202420228324.X
申请日：2024-01-30
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 一种提升散热性能的DIP半导体器件，涉及半导体封测技术领域，包括包封体，所述的包封体的内部设置有芯片，所述的包封体的两侧固定设置有引脚，所述的引脚与芯片通过金属线进行连接，其特征在于，所述的芯片的一侧固定设置有基岛，所述的基岛的散热片裸露在包封体的外侧。本实用新型可以提高散热性能，用以改善目前DIP封装技术存在的不足，提高产品的应用领域和更高的可靠性，同时DIP封装技术产品的应用也可以更为广泛。
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公开(公告)号：CN222094990U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202420418609.X
申请日：2024-03-04
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 一种激光镭射压条装置，涉及镭射机械加工技术领域，其特征在于，包括压爪基座，所述的压爪基座上水平设置有压爪杆，所述的压爪杆远离压爪基座的一端固定设置有压爪固定件，所述的压爪固定件上固定设置有压块，所述的压块与压爪固定件之间固定设置有压条。本实用新型工作时框架自动载入到激光镭射轨道上，待轨道将框架抬起后与压条贴合，激光镭射设备开始工作打印二维码，解决二维码缺损，减少人工对缺损进行检验动作，解决重复打印动作，提高设备生产效率。
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