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公开(公告)号：CN114190009A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111375322.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法，其中，封装结构包括引线支架，所述引线支架包括至少两个引脚，相邻引脚间的间隙距离与引脚厚度的比值大于2：1。上板焊接方法包括采用上述表面贴装器件封装结构，在PCB板上，将表面贴装器件封装结构的相邻上板接点根据其相邻引脚的间隙距离对应设置；将表面贴装器件封装结构的引脚与PCB板上对应上板接点对齐贴片，采用波峰焊方式对上板接点与引脚进行焊接。通过限定相邻引脚间的间隙距离与引脚厚度的比值，在保证不出现连锡情况，使得表面贴装器件封装结构类产品可以使用锡条消耗更低的波峰焊方式进行上板焊接，可以有效保障焊接的良品率，从而降低成本，利于产品推广。
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公开(公告)号：CN114023653A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111266006.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法，其中，所述引线框具有基岛，所述基岛的四周均设有多个内引脚和与内引脚对应连接的外引脚，所述外引脚与内引脚之间形成有打弯连接部，所述打弯连接部由外往内向上延伸，包括以下步骤：A.冲压成型：采用冲压设备对铜带进行冲压，形成初级引线框，并使初级引线框上相邻的两个内引脚之间保留有连筋，使相邻的两个内引脚通过连筋一体连接；B.打弯成型：采用打弯设备对初级引线框上的内引脚进行向上打弯，使外引脚与内引脚之间形成向上延伸的打弯连接部；C.连筋切除：采用冲切设备对打弯成型后的引线框进行冲切，切除相邻的两个内引脚之间的连筋。本发明解决了引脚向上打弯变形的问题。
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公开(公告)号：CN113877911A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111270785.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 气派科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，包括：上料部、水洗部、烘干部和卸料部；所述上料部、所述水洗部、所述烘干部和所述卸料部依次连接、连通并均与控制器电连接，所述控制器设置在所述上料部上。本发明所述的全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，将料盒装在集装箱内进行搬运和清洗可以增加清洗料盒的数量从而增加清洗效率，通过本发明的清洗机可以全程避免操作人员手工对料盒进行清洗，并且可以对水洗部和烘干部进行密闭处理，从而防止清洗的时候对千级无尘车间造成交叉污染，降低环境污染的风险，并且上述技术方案可以模块化设置，根据无尘车间的洁净度要求进行分区连接，从而实现环保、提效的作用。
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公开(公告)号：CN118888528A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411225629.6
申请日：2024-09-03
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种引线框架及其加工方法，所述引线框架包括：基岛、设置于所述基岛至少一侧且与所述基岛一体成型的引脚框，所述基岛的厚度大于所述引脚框的厚度，所述基岛与所述引脚框通过一连筋相连接，所述连筋在其与所述基岛的连接处具有一打凹折弯部，使得所述基岛下沉，所述连筋的打凹折弯部的厚度与所述基岛的厚度相同。采用本发明的引线框架具有管脚连接强度高的优点。
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公开(公告)号：CN114203664B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202111480235.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , B81B7/02
Abstract: 本发明提供了一种高可靠性封装结构的制备方法，包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成。本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113877911B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111270785.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 气派科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，包括：上料部、水洗部、烘干部和卸料部；所述上料部、所述水洗部、所述烘干部和所述卸料部依次连接、连通并均与控制器电连接，所述控制器设置在所述上料部上。本发明所述的全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机，将料盒装在集装箱内进行搬运和清洗可以增加清洗料盒的数量从而增加清洗效率，通过本发明的清洗机可以全程避免操作人员手工对料盒进行清洗，并且可以对水洗部和烘干部进行密闭处理，从而防止清洗的时候对千级无尘车间造成交叉污染，降低环境污染的风险，并且上述技术方案可以模块化设置，根据无尘车间的洁净度要求进行分区连接，从而实现环保、提效的作用。
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公开(公告)号：CN117116894A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311222955.7
申请日：2023-09-21
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架，由分布形式为四行多列的框架单元形成，每个框架单元包括相互连接的基岛部和引脚部；每行中的多个框架单元分为两组，每组中的多个框架单元共用一个流道，所述流道贯穿多个框架单元的基岛部设置。本发明的封装框架具有四行框架单元，每行产品的数量可以依据实际需求进行设计，提升了生产效率；贯穿式塑封方式，使胶道减少，不仅解决了冲废料不干净的问题，还降低了注塑原料的用量。
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公开(公告)号：CN114203664A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111480235.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , B81B7/02
Abstract: 本发明提供了一种高可靠性封装结构及制备方法，包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成。本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN118156243A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410348142.0
申请日：2024-03-26
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/544
Abstract: 一种提高加工精度及防止注塑成型偏移的引线框架结构，涉及半导体生产技术领域，包括框架本体，框架本体上设置有若干个列单元，框架本体的中间位置设置有中筋，中筋的中间位置设置有第一定位孔，中筋的两端设置有第二定位孔，所述的第一定位孔为圆孔，所述的第二定位孔为椭圆孔或者长条孔。本发明提高加工精度，通过设计新型的引线框架结构，可以有效提高冲压加工过程中每列单元间的间距尺寸精度，减小加工精度管控的不稳定性，从而提高了产品的加工精度。防止注塑成型偏移，通过引入特定的定位孔和中筋结构，可以根本有效地解决注塑成型时产品塑封体与引线框架中心位置偏移的问题，从而保证了产品的成型质量和规格符合要求。
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公开(公告)号：CN117116894B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311222955.7
申请日：2023-09-21
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架，由分布形式为四行多列的框架单元形成，每个框架单元包括相互连接的基岛部和引脚部；每行中的多个框架单元分为两组，每组中的多个框架单元共用一个流道，所述流道贯穿多个框架单元的基岛部设置。本发明的封装框架具有四行框架单元，每行产品的数量可以依据实际需求进行设计，提升了生产效率；贯穿式塑封方式，使胶道减少，不仅解决了冲废料不干净的问题，还降低了注塑原料的用量。
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