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公开(公告)号：CN109367746A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811419799.2
申请日：2018-11-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于流致振动驱动的水下仿生机器，属于水下机器人领域。其机器头部壳体为密封腔体，后端与机器尾部密封连接；机器尾部包括左右对称分布的左尾部和右尾部；电源、控制器和水泵均设于密封腔体内部；电源用于向各用电部件供电，控制器连接水泵，水泵设于输流硬管上；输流硬管沿前后方向固定于机器头部壳体内，且输流硬管的前端开口位于机器头部壳体前端；右尾输流软管和左尾输流软管分别固定在右尾部和左尾部，且均具有向后设置的末端开口，前端连接输流硬管的出水口。尾部输流软管内的水流超过临界流速时会发生颤振，进而带动尾部摆动提供机器向前推进的动力；双尾部结构可以增强游动时的稳定性，提高游动速度，适于狭小空间作业。
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公开(公告)号：CN109231204A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811147626.X
申请日：2018-09-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B32/348 , C01B32/342 , C01B32/324
Abstract: 本发明公开了一种生物质分步活化制备多孔炭的方法，制备过程如下：将生物质粉碎干燥后，与活化剂均匀混合后在惰性气份下进行活化处理，活化剂与生物质发生活化反应，初步形成具有一定孔隙率的生物炭，将生物炭与活化剂再次浸渍均匀并混合，使活化剂充分进入到生物炭的孔隙中，具有良好分散性的活化剂在二次活化过程中有效利用率大幅提高，可以充分刻蚀炭骨架，产生大量的微孔和介孔，从而即使使用少量的活化剂也可以形成具有发达孔隙结构的多孔炭材料，其在催化、吸附、储能等领域都具有广泛的应用前景，从而实现了生物质绿色化制备多孔炭材料，有助于推进生物质高值化利用进程。
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公开(公告)号：CN107338075A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710702904.2
申请日：2017-08-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于生物质气化联产氢气和多孔碳材料的系统，涉及生物质气化领域，包括相互连通的流化床水蒸气气化活化子系统、气化气重整分离子系统、气化气循环再利用子系统。流化床水蒸气气化活化子系统对生物质进行气化活化处理，并产生初步的气化气及具有发达孔隙结构的多孔碳材料；气化气重整分离子系统对气化气进行甲烷化重整、水气转换反应及分离提纯，得到氢气产品；气化气循环再利用子系统对残余气化气及冷却水进行循环再利用，提高整个系统物质和能量利用率。本发明可以实现生物质高值化绿色化利用，同时制备氢气产品和高附加值的多孔碳材料，有效地推动了生物质高效高质转化。
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公开(公告)号：CN106599900A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510682699.9
申请日：2015-10-20
Applicant: 华中科技大学 , 腾讯科技(深圳)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种识别图像中的字符串的方法和装置，属于计算机技术领域。所述方法包括：根据训练样本库中存储的包含有字符串的样本图像块的图像数据，并基于卷积神经网络算法，构建样本图像块的字符串识别结果对应的概率集合的表达式，概率集合的表达式由待定参数构成；基于使根据概率集合确定出的字符串识别结果为预先存储的样本图像块包含的字符串的概率最大的原则，对待定参数进行训练，得到待定参数的训练值；当获取到待识别的目标图像块时，基于卷积神经网络算法和待定参数的训练值，确定目标图像块的字符串识别结果对应的目标概率集合，根据目标概率集合，确定目标图像块的字符串识别结果。采用本发明，可以提高识别的正确率。
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公开(公告)号：CN106315578A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610692631.3
申请日：2016-08-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B32/336 , C01B32/39 , C10G1/00 , C10J3/48
CPC classification number: Y02P20/52 , C10G1/002 , C10G2300/1011 , C10G2400/02 , C10G2400/04 , C10G2400/26 , C10J3/48 , C10J2300/0976
Abstract: 本发明公开了一种生物质水热催化活化联产超级活性炭和液体产品的系统，该系统包括生物质水热催化活化子系统、焦炭二次活化子系统和水热反应供热子系统，其通过生物质水热催化活化子系统对生物质进行催化活化，并分离得到焦炭和液体产品；通过焦炭二次活化子系统对所述焦炭进行深入活化，生成超级活性炭。本发明还公开了相应的方法。本发明的技术方案可以实现将不同含水率的生物质转化为高质量的超级活性炭和优质液体产品，同时将生物质水热催化活化反应产生的气体和气化气在气体燃烧器中燃烧，产生高温烟气为生物质水热催化活化反应提供热量，实现了物质和热量的循环利用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103021898B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210549042.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统，芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差；S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角；S23将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角，进而利用倾角标定的方式可方便、快速、精确的测量芯片与基板的相对倾角；该方法实现简单，测量精度高，测量与调平系统小巧。
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公开(公告)号：CN103612467A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201310566492.6
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种适于多层膜复合的控制方法，包括：输入进料辊的张力参考指令和复合辊的位移参考指令，并获取它们包括当前位置、位置偏差和张力状态在内的反馈信号；将复合辊的位置参考指令与其当前位置值相比较作为实际位移指令，并实现位移闭环控制；基于复合辊实际位移指令，计算得出进料辊的修正前位移参考指令；通过多种方式对该修正前位移参考指令予以修正处理，相应实际位移指令并实现位移闭关控制；分别按照上述实际位移指令转动辊对，由此实现多层膜复合的同步运动控制过程。通过本发明，能够显著提高多层膜复合的定位效果，同时具备进给精度高、张力控制稳定、自动化程度高和便于操控等特点。
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公开(公告)号：CN103602591A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310487291.7
申请日：2013-10-17
Applicant: 华中科技大学 , 湖北欣和生物科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种裂殖壶菌及用于生产二十二碳六烯酸油脂的方法。裂殖壶菌(Schizochytrium sp)S056，于2013年9月29日保藏于中国典型培养物保藏中心CCTCC，保藏编号为CCTCC M2013459。该发明采用诱变育种与快速筛选相结合的方法获得稳定高产的裂殖壶菌S056，利用溶解氧探测补料与温度控制技术，调控发酵培养基的葡萄糖浓度，使葡萄糖利用完全，该菌株DHA产量最高可达23g/L，生产率最高可达8.2g/L.d，DHA产品品质高，DHA含量最高达51％。利用该菌株生产DHA，发酵条件简单易控，且适合在无海水或海水晶的低盐度条件下生长，发酵周期短，生产效率高，发酵废水易于处理，很适合工业化应用。
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公开(公告)号：CN103021898A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210549042.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统，芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差；S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角；S23将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角，进而利用倾角标定的方式可方便、快速、精确的测量芯片与基板的相对倾角；该方法实现简单，测量精度高，测量与调平系统小巧。
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公开(公告)号：CN102446781A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110405543.8
申请日：2011-12-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/607 , H01L45/00
CPC classification number: H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/4847 , H01L2224/49171 , H01L2224/78 , H01L2224/78313 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了相变存储器芯片的封装方法，具体为：首先将需要封装的芯片固定在封装管壳内，然后采用超声键合技术将芯片的电极与管壳的引脚一一相连，最后使用屏蔽盖将其与外界隔离。本发明由于超声键合不需要一个临界键合温度，可在常温下进行，因此对相变存储器芯片本身特性不会有影响；键合时不加电流，不发生熔化，对材料的物理、化学性能没有任何影响，不会形成任何化合物而影响器件的性能，能保持其清洁度，不需经繁琐的清洗处理而直接进行封装，从而达到稳定性好、精度高、重复性好的测试需求。
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