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公开(公告)号：CN103612467A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201310566492.6
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种适于多层膜复合的控制方法，包括：输入进料辊的张力参考指令和复合辊的位移参考指令，并获取它们包括当前位置、位置偏差和张力状态在内的反馈信号；将复合辊的位置参考指令与其当前位置值相比较作为实际位移指令，并实现位移闭环控制；基于复合辊实际位移指令，计算得出进料辊的修正前位移参考指令；通过多种方式对该修正前位移参考指令予以修正处理，相应实际位移指令并实现位移闭关控制；分别按照上述实际位移指令转动辊对，由此实现多层膜复合的同步运动控制过程。通过本发明，能够显著提高多层膜复合的定位效果，同时具备进给精度高、张力控制稳定、自动化程度高和便于操控等特点。
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公开(公告)号：CN102832404A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210288772.0
申请日：2012-08-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种燃料电池膜电极组件的层合装置，包括：分别沿着不同输送路径输送两组复合膜层的第一和第二输送机构，对两组复合膜层执行层合处理的层合机构，对层合后膜层执行对齐检测的对齐检测机构，以及对齐调整单元；其中第一、第二输送机构分别用于输送对应模切有多个模切框的第一、第二复合膜层；对齐检测机构用于对层合后膜层采集其模切框图像；对齐调整单元根据对齐检测机构所获得的模切框图像，计算其间距值并相应调整第二输送机构的输送调节，从而实现两组复合膜层的对齐及层合。本发明还公开了相应的层合方法。通过本发明，可以使膜电极组件中两个密封层之间实现精确对齐，同时具备重复定位精度高、便于操作和稳定可靠等优点。
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公开(公告)号：CN103367208B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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公开(公告)号：CN103367208A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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公开(公告)号：CN103612467B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310566492.6
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种适于多层膜复合的控制方法，包括：输入进料辊的张力参考指令和复合辊的位移参考指令，并获取它们包括当前位置、位置偏差和张力状态在内的反馈信号；将复合辊的位置参考指令与其当前位置值相比较作为实际位移指令，并实现位移闭环控制；基于复合辊实际位移指令，计算得出进料辊的修正前位移参考指令；通过多种方式对该修正前位移参考指令予以修正处理，相应实际位移指令并实现位移闭关控制；分别按照上述实际位移指令转动辊对，由此实现多层膜复合的同步运动控制过程。通过本发明，能够显著提高多层膜复合的定位效果，同时具备进给精度高、张力控制稳定、自动化程度高和便于操控等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102832404B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201210288772.0
申请日：2012-08-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种燃料电池膜电极组件的层合装置，包括：分别沿着不同输送路径输送两组复合膜层的第一和第二输送机构，对两组复合膜层执行层合处理的层合机构，对层合后膜层执行对齐检测的对齐检测机构，以及对齐调整单元；其中第一、第二输送机构分别用于输送对应模切有多个模切框的第一、第二复合膜层；对齐检测机构用于对层合后膜层采集其模切框图像；对齐调整单元根据对齐检测机构所获得的模切框图像，计算其间距值并相应调整第二输送机构的输送调节，从而实现两组复合膜层的对齐及层合。本发明还公开了相应的层合方法。通过本发明，可以使膜电极组件中两个密封层之间实现精确对齐，同时具备重复定位精度高、便于操作和稳定可靠等优点。
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公开(公告)号：CN103594398A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310565360.1
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L2224/779
Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制；获取芯片X/Y旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择X/Y旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片在角度调整的同时实现位置跟随控制，并能显著提高倒装键合过程的精度和效率，从而保证芯片最终的键合质量。
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公开(公告)号：CN103594398B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310565360.1
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制；获取芯片X/Y旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择X/Y旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片在角度调整的同时实现位置跟随控制，并能显著提高倒装键合过程的精度和效率，从而保证芯片最终的键合质量。
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公开(公告)号：CN102842728B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201210307797.0
申请日：2012-08-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种燃料电池膜电极热压头上表面贴片的纠偏补偿方法。传统的机器视觉采图后摆动气缸翻转，然后贴片，不能保证GDL的贴装精度，另外，由于GDL料盒比GDL本身尺寸稍大，不能保证每次真空拾取机构吸取GDL的中心轴线都与旋转轴的中心轴线重合，因此翻转后也会有误差。本发明主要解决这两个误差的计算和补偿方法，实现热压头上表面的准确贴片。本发明基于现有的GDL热压装备实现，首先对相机进行标定，标定两个相机各自的像素坐标系和世界坐标系的关系，分别根据是由安装误差引起的贴片纠偏或者是由轴线不重合所引起的贴片纠偏二种情况，纠正畸变。本发明通过补偿，最大程度上减小了机械安装误差所带来的影响，提升了设备整体性能。
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公开(公告)号：CN102842728A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210307797.0
申请日：2012-08-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种燃料电池膜电极热压头上表面贴片的纠偏补偿方法。传统的机器视觉采图后摆动气缸翻转，然后贴片，不能保证GDL的贴装精度，另外，由于GDL料盒比GDL本身尺寸稍大，不能保证每次真空拾取机构吸取GDL的中心轴线都与旋转轴的中心轴线重合，因此翻转后也会有误差。本发明主要解决这两个误差的计算和补偿方法，实现热压头上表面的准确贴片。本发明基于现有的GDL热压装备实现，首先对相机进行标定，标定两个相机各自的像素坐标系和世界坐标系的关系，分别根据是由安装误差引起的贴片纠偏或者是由轴线不重合所引起的贴片纠偏二种情况，纠正畸变。本发明通过补偿，最大程度上减小了机械安装误差所带来的影响，提升了设备整体性能。
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