一种考虑负荷影响的电网短路电流获取方法

    公开(公告)号:CN104142419A

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201410344159.5

    申请日:2014-07-18

    Abstract: 本发明公开了一种考虑负荷影响的电网短路电流获取方法,包括步骤(1)建立负荷模型Uabc=ZabcIabc,其中Uabc=[Ua Ub Uc]T,Iabc=[Ia Ib Ic]T;Ua、Ub、Uc分别为电网节点的三相电压,za、zb、zc分别为负荷的三相阻抗,Ia、Ib、Ic分别为流入负荷的三相电流;(2)根据负荷模型并采用补偿法获得电压变化量指标和电流变化量指标;(3)当电压变化量指标大于设定的第一阈值或者当电流变化量指标大于设定的第二阈值时,考虑负荷对电网的影响并获得电网短路电流本发明提出的电压、电流变化量指标,对各个节点处的负荷进行影响性评估,按照负荷影响程度与重要性进行排列,并依据自身划定的标准,适当取舍负荷后,再利用本发明提出的考虑负荷的快速实用短路电流获取方法获得电网行短路电流,可大大减少计算时间。

    一种芯片位置和倾角检测装置及方法

    公开(公告)号:CN102944171A

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN201210405133.8

    申请日:2012-10-22

    Abstract: 本发明公开了一种芯片位置和倾角检测装置,包括光源组件、光路传输组件、摄像组件以及自准直仪,其中光源组件由分别对应于芯片和基板的第一、第二光源构成;光路传输组件由第一、第二和第三半透半反棱镜以及第一、第二反射镜共同构成,由此在同一光路系统中实现对芯片和基板位置的检测;摄像组件由具备不同视野的第一和第二摄像单元构成,其中第一摄像单元用于采集芯片或基板的大视野图像,根据MARK点实现初步定位,第二摄像单元用于采集其具体位置图像;自准直仪用于获取代表芯片水平倾角信息的法线倾斜量。本发明还公开了相应的检测方法。通过本发明,能够以结构紧凑、便于操作的方式同时实现对准和调平功能,因此尤其适用于芯片贴片等用途。

    一种距离保护振荡闭锁中对称开放的加速方法

    公开(公告)号:CN101860019A

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN201010163594.X

    申请日:2010-04-29

    Abstract: 一种距离保护振荡闭锁中对称开放的加速方法,先在时间元件的两端并联连接一加速软开关,加速软开关的输入端与二号与门的输出端相连接,二号与门的输入端分别与一号与门的输出端、或门的输出端相连接,或门的输入端分别与突变量及延时元件的输出端相连接,延时元件的输入端与二号与门的输出端相连接,突变量的控制依据是然后通过一点采样值算法计算以控制突变量输出,从而控制非门输出,进而控制二号与门输出以闭合加速软开关,最后切除一号故障线路,该控制过程中通过采样突变量短时间展宽、距离保护动作控制保持相结合的方式防止加速软开关的误闭合。本发明能够加快振荡闭锁中的对称开放,有利于故障的迅速排除。

    一种阶段式电流保护整定方法及发电机模型

    公开(公告)号:CN104332941B

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201410609256.2

    申请日:2014-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种阶段式电流保护整定方法及发电机模型,包括下述步骤:当进行瞬时电流速断保护的整定时,采用时间段为[0,Δt]的发电机模型,根据瞬时电流速断保护的整定原则,获得线路i首端瞬时电流速断保护的一次电流整定值,当进行限时电流速断保护的整定时,采用时间段为的发电机模型,根据限时电流速断保护的整定原则,获得线路i首端限时电流速断保护的一次电流整定值,当进行定时限过流保护整定时,采用时间段为[t1‑Δt,t1]的发电机模型,根据定时限过电流保护整定原则,获得线路i首端定时限过电流保护的一次电流整定值。本发明采用适用于后备保护的阶段式发电机模型,有效地解决模型过于粗糙、带来精度降低等问题,保证整定出来的定值性能更为优越。

    测量芯片与基板相对倾角测量方法及系统

    公开(公告)号:CN103021898B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201210549042.1

    申请日:2012-12-17

    Abstract: 本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统,芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差;S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角,并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角;S23将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角,进而利用倾角标定的方式可方便、快速、精确的测量芯片与基板的相对倾角;该方法实现简单,测量精度高,测量与调平系统小巧。

    测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统

    公开(公告)号:CN103021898A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210549042.1

    申请日:2012-12-17

    Abstract: 本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统,芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差;S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角,并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角;S23将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角,进而利用倾角标定的方式可方便、快速、精确的测量芯片与基板的相对倾角;该方法实现简单,测量精度高,测量与调平系统小巧。

    一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法

    公开(公告)号:CN103594398A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201310565360.1

    申请日:2013-11-14

    CPC classification number: H01L24/83 H01L24/29 H01L2224/779

    Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法,其主要控制过程包括:获取芯片的贴装位置信息;键合头拾取芯片,获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置粗调偏差值,然后在执行粗调的同时,实现X/Y直线轴的闭环跟随控制;获取芯片X/Y旋转轴的当前实际角度值,并在逐次选择X/Y旋转轴执行角度闭环控制的同时,实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制;获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置精调偏差值,然后在执行精调的同时,实现X/Y直线轴的闭环跟随控制。通过本发明,可使得芯片在角度调整的同时实现位置跟随控制,并能显著提高倒装键合过程的精度和效率,从而保证芯片最终的键合质量。

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