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公开(公告)号：CN103367208B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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公开(公告)号：CN103692452A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310641597.3
申请日：2013-12-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25J18/00 , B25J19/02 , B25J13/08 , F16D51/00 , F16D65/14 , F16D65/02 , F16D66/00 , F16D121/04 , F16D125/02
Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度机械臂制动的制动装置及控制方法，所述制动装置包括：用于与制动执行元件配合完成制动动作的制动架，提供轴向移动自由度和传递扭矩的滚珠花键，用于制动执行元件的安装的球铰制动座，用于完成多自由度机械臂断电状态下的制动动作的制动执行元件以及用于测量制动执行元件压力大小的力传感器，还包括用于检测多自由度机械臂的工作、非工作状态的状态监测装置，用于控制制动执行元件的制动动作的制动控制器，以及驱动制动执行元件工作的气路元件。本发明具有结构简单、装配方便、制动安全可靠的优点，同时不约束多自由度机械臂的运动自由度。
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公开(公告)号：CN103367208A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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公开(公告)号：CN103021898B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210549042.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统，芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差；S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角；S23将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角，进而利用倾角标定的方式可方便、快速、精确的测量芯片与基板的相对倾角；该方法实现简单，测量精度高，测量与调平系统小巧。
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公开(公告)号：CN103692452B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201310641597.3
申请日：2013-12-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25J18/00 , B25J19/02 , B25J13/08 , F16D51/00 , F16D65/14 , F16D65/02 , F16D66/00 , F16D121/04 , F16D125/02
Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度机械臂制动的制动装置及控制方法，所述制动装置包括：用于与制动执行元件配合完成制动动作的制动架，提供轴向移动自由度和传递扭矩的滚珠花键，用于制动执行元件的安装的球铰制动座，用于完成多自由度机械臂断电状态下的制动动作的制动执行元件以及用于测量制动执行元件压力大小的力传感器，还包括用于检测多自由度机械臂的工作、非工作状态的状态监测装置，用于控制制动执行元件的制动动作的制动控制器，以及驱动制动执行元件工作的气路元件。本发明具有结构简单、装配方便、制动安全可靠的优点，同时不约束多自由度机械臂的运动自由度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103021898A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210549042.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统，芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差；S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角；S23将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角，进而利用倾角标定的方式可方便、快速、精确的测量芯片与基板的相对倾角；该方法实现简单，测量精度高，测量与调平系统小巧。
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公开(公告)号：CN103367175A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310274444.X
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架，并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对准运动；调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构，其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连，分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副，且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发明，可以较好地实现调平机构与对准机构之间的相互配合，同时具备结构紧凑、便于操控、高刚度和高精度等特点。
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公开(公告)号：CN103594398A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310565360.1
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L2224/779
Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制；获取芯片X/Y旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择X/Y旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片在角度调整的同时实现位置跟随控制，并能显著提高倒装键合过程的精度和效率，从而保证芯片最终的键合质量。
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公开(公告)号：CN103594398B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310565360.1
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制；获取芯片X/Y旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择X/Y旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片在角度调整的同时实现位置跟随控制，并能显著提高倒装键合过程的精度和效率，从而保证芯片最终的键合质量。
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公开(公告)号：CN103049771B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201210508584.4
申请日：2012-12-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种RFID标签在线检测装置，包括：X向进给机构，用于调整Y向进给机构在水平面X向的位置；Y向进给机构，位于X向进给机构上，用于调整读写机构在水平面Y向的位置；读写机构，位于Y向进给机构上，用于在线读取RFID标签的数据；点墨移动机构，位于Y向进给机构上，用于将点墨机构平面移动至不合格的RFID标签处；点墨机构，位于点墨移动机构上，用于对不合格的RFID标签点墨标记。本发明能同时完成标签读写与点墨打标功能，适用于多行多列RFID标签在线检测，具有自动化、效率高、稳定和可靠的优点。
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