公开(公告)号：CN101176200A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680017044.9

申请日：2006-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明涉及倒装片安装方法，保持电路基板(213)和半导体芯片(206)，按规定间隔保持并对准位置，加热到由钎料粉(214)和树脂(215)构成的钎料树脂组成物(216)熔融的温度，利用毛细管现象供给钎料树脂组成物(216)使树脂(215)硬化时，使钎料树脂组成物(216)中的熔融的钎料粉(214)在保持电路基板(213)和半导体芯片(206)的规定间隔之间移动，通过自聚合及生长而电连接连接端子(211)和电极端子(207)。由此，能够将下一代半导体芯片安装在电路基板上，提供生产性及可靠性高的倒装片安装方法、其安装体及其安装装置。

公开(公告)号：CN101138087A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007294.4

申请日：2006-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  小岛俊之 ,  北江孝史 ,  山下嘉久

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的安装体包括层叠了多个半导体芯片(10(10a、10b))的层叠半导体芯片(20)和安装有层叠半导体芯片(20)的安装基板(13)，在层叠半导体芯片(20)的各半导体芯片(10(10a、10b))上，在面对安装基板(13)侧的芯片表面(21(21a、21b))上形成有多个元件电极(12(12a、12b))，在安装基板(13)上对应于多个元件电极(12a，12b)的每一个而形成有电极端子(14)，安装基板(13)的电极端子(14)与元件电极(12a，12b)通过钎焊粒子集合形成的钎焊凸块电连接。由此，能够容易地制造安装的层叠封装的安装体。

公开(公告)号：CN101080812A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580042988.7

申请日：2005-12-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  平野浩一 ,  小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  小松慎五 ,  山下嘉久

IPC: H01L21/60 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。

公开(公告)号：CN1681372A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510065190.6

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 留河悟 ,  山下嘉久 ,  铃木武 ,  川北嘉洋 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24

Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且所述导体含有树脂组分，该树脂组分的玻璃转换温度低于构成所述绝缘基片表面位置的树脂组分的玻璃转换温度；或者，所述绝缘基片和所述导体含有热固性环氧树脂组分，所述导体中的热固性环氧树脂的含量高于所述绝缘基片中的热固性环氧树脂的含量。

公开(公告)号：CN1681371A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510065189.3

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 留河悟 ,  山下嘉久 ,  铃木武 ,  川北嘉洋 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24

Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置的一部分上设置有不粘接区；或者，在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置上设置有含未固化树脂组分区。

公开(公告)号：CN1671274A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510056524.3

申请日：2005-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  矢部裕城 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  留河悟 ,  藤井俊夫 ,  辛岛靖治

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序。

公开(公告)号：CN1665372A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510063750.4

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  铃村政毅

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/03 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70－95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5－30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。

公开(公告)号：CN1201641C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01119659.9

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属(101)、作为向基片复制布线图的第2金属层(103)、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层(102)。在第1金属层(101)的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层(102)和第2金属层(103)。

公开(公告)号：CN1472805A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03138577.X

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  半田浩之 ,  吉田雅宪 ,  山下嘉久 ,  石富裕之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01L25/0652 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电路元件组件，包括：装配部件，包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案；电路元件，包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极，该电路元件被安装到该装配部件；以及导电材料，它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中，该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄，该第二部分是其上没有设置外部电极的部分，而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内，该参考平面包含该元件主体的一个预定表面，而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时，该元件主体上正对该装配部件的一个表面。