公开(公告)号：CN105355567B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201510687057.8

申请日：2015-10-22

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吴靖宇 ,  耿丛正 ,  吴莹莹 ,  吴涛 ,  吕磊 ,  郭峰

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本发明先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。

公开(公告)号：CN107377424A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710846833.3

申请日：2017-09-19

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 李国祥

IPC: B07C5/344

CPC classification number: B07C5/344

Abstract: 本发明公开了一种霍尔线圈和基于霍尔线圈的霍尔产品测试线圈装置及测试方法，属于芯片测试技术领域。本发明的霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷，工字形支架一端为环台，环台中心处为圆形凹槽；圆形凹槽的中心处为圆形通孔。霍尔产品测试线圈装置包括霍尔线圈、项圈、基座和霍尔测试片；基座为圆环形，嵌入圆形凹槽内，基座中间为方形的项圈定位孔，项圈嵌入项圈定位孔内；霍尔测试片固定于基座的上表面，形成霍尔测试片和霍尔活动夹的定位及固定装置，以保证待测产品在稳定的磁场内有稳定的测试平台。本发明解决了芯片测试过程中，霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大的问题。

公开(公告)号：CN105206594A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510686975.9

申请日：2015-10-22

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吴靖宇 ,  耿丛正 ,  吴莹莹 ,  吴涛 ,  吕磊 ,  郭峰

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。

公开(公告)号：CN105023849A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510341875.2

申请日：2015-06-18

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吴靖宇 ,  耿丛正 ,  谢洁人 ,  吴莹莹 ,  吴涛 ,  吕磊 ,  郭峰

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/181 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种无基板单层电镀封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（4）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3和金属线（4）外均包封有塑封料（5），在所述塑封料（5）背面的基岛（1）和引脚（2）以外的区域涂覆有绝缘材料（8）。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。

公开(公告)号：CN104715332A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201510115020.8

申请日：2015-03-17

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 谢洁人 ,  吴莹莹

IPC: G06Q10/06

Abstract: 本发明公开了一种物料自动核对方法，属于信息自动化领域。它包括以下步骤：1）、工程人员首先将物料信息输入数据终端中，并将数据终端的系统与流水线控制系统相连接；2）、前端的操作员分别在物料上粘贴物料条码以及产品条码；3）、后端的操作员手动扫描物料条码和产品条码；4）、数据终端的系统分别抓取工程要求的物料信息和当前物料信息进行核对；5）、当不一致时，数据终端发出警告，流水线控制系统随即卡控物料不能续流，当一致时，物料顺利续流。本发明利用了信息自动化技术，其具有操作方便、快捷，提高生产效率，提高产品质量和合格率，节省企业成本等几个优点。

公开(公告)号：CN115458512B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202211245685.7

申请日：2022-10-12

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 岳茜峰 ,  柳家乐 ,  郑雨婷 ,  徐杰 ,  刘亚运

IPC: H10F39/90 ,  H10F77/00 ,  H10F77/50

Abstract: 本发明提供一种封装结构和封装方法，封装结构包括：封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；弹性支撑件，所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔，所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出；感光芯片，所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接；以及外部塑封层，所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上，所述外部塑封层包括镂空区，所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出。利用弹性支撑件对感光芯片的弹性支撑用于分散注塑封装感光芯片工艺中施加在感光芯片上的外力，克服压伤问题。

公开(公告)号：CN110098168B

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN201910355423.8

申请日：2019-04-29

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吴靖宇 ,  吴涛 ,  岳茜峰 ,  吕磊 ,  汪阳 ,  邱冬冬

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装方法，属于电子元器件封装领域。针对现有技术中边框分离仍旧需要使用刀片切割的情况，且引线框产品易发生翘曲的问题，使引线框产品整体的共面性差，易发生卡料的问题。本发明提供了一种半导体封装方法，包括引线框，所述的引线框产品区外部设置有边框，所述边框与引线框内部的产品区之间间隔一过渡的抓胶区，所述抓胶区内设置有一圈或多圈半蚀刻槽，还包括菲林片，所述的菲林片覆盖于引线框上，菲林片在引线框半蚀刻槽位置设置有黑色边框。它可以保证边框能够直接撕下而不影响内部器件，有效控制待切割产品区平整，传送时候不会发生卡料，提高切割品质和效率。

公开(公告)号：CN117238750A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311129834.8

申请日：2023-09-01

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 何光文 ,  李斌 ,  刘磊 ,  沈铮华

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/50

Abstract: 一种去除溢料的方法包括：提供一待去除溢料的封装结构；对封装结构需要去除溢料的区域执行多次预处理步骤，以使封装结构上的溢料松动，每一次预处理步骤包括：执行电解工艺，并持续第一时间，其中，通过调节电解工艺的参数使第一时间内气体的生成量与第一时间内气体的逸出量的差值小于或者等于一预设值，预设值为导致封装结构分层的气体的量的临界值；停止电解工艺，并等待第二时间，以使残余气体逸出；对预处理后的封装结构进行冲洗，以去除溢料。本发明的方法通过间歇式电解方法以及电解参数的控制既能够使溢料与框架之间的狭缝扩大至需求的尺寸，实现狭缝的可控性，降低封装结构分层几率，还未增加新的处理工艺，降低了成本，可应用性高。

公开(公告)号：CN107611052B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201711001730.3

申请日：2017-10-24

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 李国祥 ,  汪阳 ,  胡惠民 ,  邱冬冬

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明公开了一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构和防盖带偏移机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：测试装置包括霍尔线圈，在所述霍尔线圈顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的；防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

公开(公告)号：CN107600554B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN201710846282.0

申请日：2017-09-19

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 李国祥

IPC: B65B51/14 ,  B65B11/50

Abstract: 本发明公开了一种编带站防盖带偏移装置及装配方法，属于盖带包装技术领域。本发明的一种编带站防盖带偏移装置，包括压板、支架和固定架；所述压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面为引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致，避免了盖带的偏移，并通过软连接实现缓冲式微调，以达到盖带的前后调节。本发明的装配方法，通过固定架的固定→支架和固定架的装配→压板的装配的步骤，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。