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公开(公告)号：CN106158742B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201610763616.3
申请日：2016-08-30
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构，属于半导体制造领域。步骤如下：1)取金属基板；2)在金属基板正面、背面各自贴上干膜层；3)部分干膜层去掉；4)在金属基板上准备形成的基岛、连筋、引脚区域的正面镀上正面金属层，连筋处镀银；5)去除干膜层，漏出蚀刻区；6)半蚀刻，在金属基板上形成凹陷的半蚀刻区域，形成基岛及引脚；7)芯片植入；8)打线；9)包封，后固化；10)在再次贴干膜层；11)去除金干膜层；12)在金属基板背面对不被干膜覆盖的区域进行全蚀刻，使基岛和引脚凸出塑封体表面；13)去除干膜层；14)形成管脚金属层；15)切割。它可以实现可靠性高，刀具磨损低的优点。
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公开(公告)号：CN106252246A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610763464.7
申请日：2016-08-30
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法，属于芯片封测制造领域。通过如下步骤：a、植锡球：使用球焊机将锡丝进行加热，在芯片每个需要焊线的压区，预植一个锡球；b、叠球：使用球焊机将焊丝进行加热，在锡球上堆叠键合球；c、拱丝打点：堆叠键合球后，向上拱丝拉弧到框架管脚，形成线弧，同时线弧不接触芯片，框架管脚形成月牙形焊点；d、回流焊：将步骤c芯片放入回流焊机，进行回流焊，完成焊丝键合工艺。它可以实现避免芯片压区受损的效果，焊丝键合工艺成本低。
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公开(公告)号：CN105225972A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510686880.7
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L21/568 , H01L21/561
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法，该方法主要包括以下步骤：步骤一、取透明板；步骤二、透明板表面涂覆粘性材料；步骤三、贴金属板材；步骤四、金属板材贴膜、曝光显影蚀刻形成管脚；步骤五、电镀金属线路层；步骤六、装片；步骤七、塑封；步骤八、去除透明板；步骤九、金属板材背面电镀金属线路层；步骤十、切割成品。本发明提供的工艺方法简单，且不浪费材料，有效降低封装体厚度的同时还可以提高生产良率。
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公开(公告)号：CN105206594B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510686975.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/495 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
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公开(公告)号：CN105225972B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201510686880.7
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法，该方法主要包括以下步骤：步骤一、取透明板；步骤二、透明板表面涂覆粘性材料；步骤三、贴金属板材；步骤四、金属板材贴膜、曝光显影蚀刻形成管脚；步骤五、电镀金属线路层；步骤六、装片；步骤七、塑封；步骤八、去除透明板；步骤九、金属板材背面电镀金属线路层；步骤十、切割成品。本发明提供的工艺方法简单，且不浪费材料，有效降低封装体厚度的同时还可以提高生产良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104916607A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510340827.1
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无基板超薄封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，供后续管脚电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，保护内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
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公开(公告)号：CN105355567B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510687057.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本发明先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
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公开(公告)号：CN105206594A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510686975.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/495 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
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公开(公告)号：CN105023849A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510341875.2
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L21/4825 , H01L23/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无基板单层电镀封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（4）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3和金属线（4）外均包封有塑封料（5），在所述塑封料（5）背面的基岛（1）和引脚（2）以外的区域涂覆有绝缘材料（8）。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
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公开(公告)号：CN104715332A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510115020.8
申请日：2015-03-17
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: G06Q10/06
Abstract: 本发明公开了一种物料自动核对方法，属于信息自动化领域。它包括以下步骤：1）、工程人员首先将物料信息输入数据终端中，并将数据终端的系统与流水线控制系统相连接；2）、前端的操作员分别在物料上粘贴物料条码以及产品条码；3）、后端的操作员手动扫描物料条码和产品条码；4）、数据终端的系统分别抓取工程要求的物料信息和当前物料信息进行核对；5）、当不一致时，数据终端发出警告，流水线控制系统随即卡控物料不能续流，当一致时，物料顺利续流。本发明利用了信息自动化技术，其具有操作方便、快捷，提高生产效率，提高产品质量和合格率，节省企业成本等几个优点。
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