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公开(公告)号：CN104715333A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510115424.7
申请日：2015-03-17
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种维修呼叫自动化方法。它包括以下步骤：1）、技术人员为每台设备安装数据终端并将数据终端与服务器通过局域网无线连接；2）、数据终端系统检测到设备故障后发送维修请求信号至服务器；3）、服务器立即将其转发至所有维修设备人员的寻呼腕表；4）、确定前往的维修人员通过寻呼腕表给服务器发送回馈信号；5）、服务器给除此之外的所有寻呼腕表发送命令取消信号；6）、确定前往的维修人员前往维修设备，维修好设备后在数据终端上完成故障情况的记录。本发明利用信息自动化技术，实现了提高生产效率及维修员响应速度，摒弃纸档记录，达到低碳环保、绿色生产标准等优点。
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公开(公告)号：CN102593010A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210050688.5
申请日：2012-03-01
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、将芯片背面进行背银或背金处理；步骤二、将步骤一完成背银或背金处理的芯片的背银或背金面上进行镀锡或锡合金作业；步骤三、将步骤二背银或背金面完成镀锡或锡合金作业的芯片进行切割；步骤四、将步骤三切割完后的芯片采用共晶工艺安装到基岛上，完成装片。本发明一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，它对芯片尺寸无要求，而且芯片背面披覆上一层锡或锡合金以后，由于锡或锡合金的厚度可以控制，锡或锡合金层厚度可以有效吸收芯片与基岛间不同的应力，解决了传统共晶芯片的分层和破裂问题。
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公开(公告)号：CN104916607A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510340827.1
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无基板超薄封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，供后续管脚电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，保护内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
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公开(公告)号：CN105023849A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510341875.2
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L21/4825 , H01L23/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无基板单层电镀封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（4）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3和金属线（4）外均包封有塑封料（5），在所述塑封料（5）背面的基岛（1）和引脚（2）以外的区域涂覆有绝缘材料（8）。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104715332A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510115020.8
申请日：2015-03-17
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: G06Q10/06
Abstract: 本发明公开了一种物料自动核对方法，属于信息自动化领域。它包括以下步骤：1）、工程人员首先将物料信息输入数据终端中，并将数据终端的系统与流水线控制系统相连接；2）、前端的操作员分别在物料上粘贴物料条码以及产品条码；3）、后端的操作员手动扫描物料条码和产品条码；4）、数据终端的系统分别抓取工程要求的物料信息和当前物料信息进行核对；5）、当不一致时，数据终端发出警告，流水线控制系统随即卡控物料不能续流，当一致时，物料顺利续流。本发明利用了信息自动化技术，其具有操作方便、快捷，提高生产效率，提高产品质量和合格率，节省企业成本等几个优点。
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公开(公告)号：CN102623364A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210050687.0
申请日：2012-03-01
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种基岛披覆锡共晶工艺及其装片方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、利用现有工艺制成引线框的金属部分；步骤二、将步骤一制作完成的引线框进行球焊区域电镀，以满足球焊要求；步骤三、在步骤二完成球焊区域电镀的引线框的装片位置进行披覆锡或锡合金的工作；步骤四、将步骤三完成披覆工作的引线框进行共晶装片，使框架装片位置与背金芯片或背银芯片结合连接在一起；本发明一种基岛披覆锡共晶工艺及其装片方法，它对芯片尺寸无要求，而且基岛披覆上一层锡或锡合金以后，由于锡或锡合金的厚度可以控制，锡或锡合金层厚度可以有效吸收芯片与基岛间不同的应力，解决了传统共晶芯片的分层和破裂问题。
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公开(公告)号：CN202502985U
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201120569120.5
申请日：2011-12-31
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本实用新型涉及一种引线框传送装置，主要用于球焊机、装片机或其他装置上引线框的传送，属于半导体封装技术领域。它包括导轨（2），所述导轨（2）带有固定夹和步进电机，所述导轨（2）上设置有引线框（1），所述导轨（2）两侧、底部或四周区域设置有电磁铁（4），所述引线框（1）的采用可被磁性所吸附的材料制成。本实用新型涉及一种引线框传送装置，它能够安全可靠地对引线框进行固定，降低了不良品率，保证了生产的连续性，大大提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN202434504U
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201120569116.9
申请日：2011-12-31
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及一种新型引线框球焊装置，属于半导体封装技术领域。它包括导轨（5），所述导轨（5）上设置有引线框（1），所述引线框（1）下方设置有加热块（2），所述加热块（2）底部设置有热源（6），所述加热块（2）的两侧、底部或四周区域设置有电磁铁（4），所述引线框（1）的采用可被磁性所吸附的材料制成。本实用新型涉及一种新型引线框球焊装置，在打线时它能够对引线框进行稳定的固定，防止打线时引线框产生松动，造成打线不良的问题，保证了引线框最终的打线质量。
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公开(公告)号：CN204720440U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201520420983.4
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，供后续管脚电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，保护内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
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