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公开(公告)号：CN110690191B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN201911069533.4
申请日：2019-11-05
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种双面芯片封装结构及封装方法，属于半导体封装制造领域。针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本发明提供了一种双面芯片封装结构及封装方法，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯片周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。
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公开(公告)号：CN110890284A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911226398.X
申请日：2019-12-04
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种芯片堆叠封装结构及其工艺方法，属于集成电路封装领域。针对现有技术中存在的芯片堆叠封装基板制程复杂、成本高以及厚度大的问题，本发明提供了一种芯片堆叠封装结构及其工艺方法，本方案芯片堆叠的封装产品，采用金属基材，在金属基材正面选择性半蚀刻形成容置第一芯片的凹槽和多个分离的围绕凹槽排布的正面引脚，在正面引脚的正面进行第二芯片的设置，包封工艺后，通过研磨或蚀刻露出凹槽内安装的第一芯片的导电凸块与引线脚。解决了现有芯片堆叠封装基板制程复杂和成本高的同时，也满足对封装体厚度的控制。避免现有芯片堆叠封装基板制程复杂和成本高的问题，简化整体工艺制程和降低了成本。
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公开(公告)号：CN110098168A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910355423.8
申请日：2019-04-29
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60 , H01L21/78
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装用工装及封装方法，属于电子元器件封装领域。针对现有技术中边框分离仍旧需要使用刀片切割的情况，且引线框产品易发生翘曲的问题，使引线框产品整体的共面性差，易发生卡料的问题。本发明提供了一种半导体封装用工装及封装方法，包括引线框，所述的引线框产品区外部设置有边框，所述边框与引线框内部的产品区之间间隔一过渡的抓胶区，所述抓胶区内设置有一圈或多圈半蚀刻槽，还包括菲林片，所述的菲林片覆盖于引线框上，菲林片在引线框半蚀刻槽位置设置有黑色边框。它可以保证边框能够直接撕下而不影响内部器件，有效控制待切割产品区平整，传送时候不会发生卡料，提高切割品质和效率。
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公开(公告)号：CN107662725B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN201711003499.1
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺，属于芯片包装技术领域。本发明包括按工艺顺序排列的载带入袋机构和防盖带偏移机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面为引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面。本发明设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，并通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。
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公开(公告)号：CN107618687B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201711001753.4
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片封合装置及封合方法，属于芯片包装技术领域。本发明包括在载带上方按工艺顺序排列的载带入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110690191A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201911069533.4
申请日：2019-11-05
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种双面芯片封装结构及封装方法，属于半导体封装制造领域。针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本发明提供了一种双面芯片封装结构及封装方法，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯片周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。
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公开(公告)号：CN110098168B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201910355423.8
申请日：2019-04-29
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60 , H01L21/78
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装方法，属于电子元器件封装领域。针对现有技术中边框分离仍旧需要使用刀片切割的情况，且引线框产品易发生翘曲的问题，使引线框产品整体的共面性差，易发生卡料的问题。本发明提供了一种半导体封装方法，包括引线框，所述的引线框产品区外部设置有边框，所述边框与引线框内部的产品区之间间隔一过渡的抓胶区，所述抓胶区内设置有一圈或多圈半蚀刻槽，还包括菲林片，所述的菲林片覆盖于引线框上，菲林片在引线框半蚀刻槽位置设置有黑色边框。它可以保证边框能够直接撕下而不影响内部器件，有效控制待切割产品区平整，传送时候不会发生卡料，提高切割品质和效率。
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公开(公告)号：CN107611052B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201711001730.3
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构和防盖带偏移机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：测试装置包括霍尔线圈，在所述霍尔线圈顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的；防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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公开(公告)号：CN111490033A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010461371.5
申请日：2020-05-27
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种电磁屏蔽封装件及其制作方法，属于半导体封装技术领域。本发明的封装件包括基岛、屏蔽罩、芯片、第一塑封料和第二塑封料，基岛的两侧或者四周设有引脚，引脚的外侧设有围墙，芯片通过电性连接部与引脚电性连接，屏蔽罩覆盖于第一塑封料上，且与围墙电性连接；第一塑封料用于包覆基岛、引脚和部分围墙的上部、电性连接部和芯片；第二塑封料用于包覆剩余部分围墙的上部和屏蔽罩。本发明方法为先利用第一塑封料进行塑封，再一次性安装屏蔽罩，然后利用第二塑封料进行塑封。本发明的目的在于克服现有技术中，电磁屏蔽封装工艺复杂的不足，本发明电磁屏蔽封装工艺简单，大大降低了封装工艺的难度，进一步提高了电磁屏蔽封装的效率。
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公开(公告)号：CN108389805A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810399646.X
申请日：2018-04-28
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构，属于半导体封装领域。针对现有技术中存在的背面保护工艺中，简单的刷油墨工艺无法保证金属管脚的有效抓胶面积，切割后，管脚的面积小，探针接触效果差的问题，本发明提供一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构。包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片、引线以及塑封体，所述的芯片承载底座包括基岛以及基岛的正面金属层，所述的打线内脚承载底座包括引脚以及引脚的正面金属层，除了管脚金属层的背面多余金属区域为油墨层。它可以实现有抓胶效果好，接触不良率低的效果，且在成品后的探测时候，接触效果好，探测率高。
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