公开(公告)号：CN118712173A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410752062.1

申请日：2024-06-11

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 岳茜峰 ,  柳家乐

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 一种封装体及其制备方法、封装结构，制备方法包括：提供引线框架，包括正面和背面，引线框架的框架单元至少包括引脚，引脚包括内引脚和外引脚；使外引脚的背面朝向正面一侧抬升，以在背面形成由内引脚和外引脚围成的凹陷；在引线框架的正面上设置器件结构，并使器件结构与内引脚电连接；在正面一侧形成包覆引线框架和器件结构的塑封层，塑封层暴露引线框架的背面；去除覆盖于所述外引脚上的塑封层，使塑封层露出外引脚。凹陷提供了进行焊接牢度检测的窗口，也即可以通过检测凹陷中的焊料的形成质量来判断封装体与基板的焊接牢度是否符合要求，且相较于内引脚底部的焊料，凹陷中的焊料高度更大，检测难度降低，从而有利于提升封装可靠性。

公开(公告)号：CN118507472A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410594419.8

申请日：2024-05-14

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 夏典马 ,  吕亮

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L33/48 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及封装技术领域，提供了一种光学封装结构和相应的制备方法，通过提供封装板，封装板包括底板和位于底板的上表面的挡光结构，将光源芯片和感光芯片分别贴装于所述挡光结构的两侧进行挡光，依次进行焊线和塑封使得在所述底板的上表面完成封装，再对所述底板的下表面进行刻蚀，使得暴露出透明塑封料的下表面和挡光结构的下表面，并形成相应的基岛和管脚，再对透明塑封料的下表面和挡光结构的下表面形成阻焊层，得到光学封装结构。本发明通过封装板进行封装，工艺简单且封装成本低、封装周期短。本发明在底板放置芯片的区域采用半蚀刻，降低翘曲度，利于后期加工。

公开(公告)号：CN117979811A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202311767100.2

申请日：2023-12-20

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 岳茜峰 ,  柳家乐

IPC: H10N59/00 ,  H10N52/80 ,  H10N52/00 ,  H10N52/01

Abstract: 本申请提供了一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括：基板；至少一置于所述基板的第一表面上方的芯片组，所述芯片组包括一位于所述芯片组远离所述基板的一侧的霍尔芯片；位于所述霍尔芯片远离所述基板的一侧的第一磁芯，且所述第一磁芯与所述霍尔芯片绝缘隔离；支撑所述第一磁芯且包裹所述芯片组、所述第一磁芯的塑封体。上述技术方案，通过将第一磁芯集成于所述封装结构内部，能够降低失调电压对霍尔器件的影响，提高产品的精确度并提高了产品的集成度，减小霍尔器件的体积，顺应了霍尔传感器芯片高集成度、微型化发展趋势。

公开(公告)号：CN117637570A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311727742.X

申请日：2023-12-14

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 周磊 ,  郭峰 ,  苏伟丰 ,  孙桂海

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60

Abstract: 一种封装组合夹具及模组封装结构的形成方法，封装组合夹具包括：治具，固定于底板的上方，治具包括承载板以及位于承载板中的第一限位口和第二限位口，第一限位口和第二限位口在治具的宽度方向上相贯通，且第一限位口在治具的长度方向上的中心线与第二限位口在治具的长度方向上的中心线相重合；第一推杆部件，第一推杆部件包括第一推杆柄以及与第一推杆柄长度方向相垂直的第一推杆齿，第一推杆齿与第一推杆柄相接触；第二推杆部件，第二推杆部件包括第二推杆柄以及与第二推杆柄长度方向相垂直的第二推杆齿，第二推杆齿与第二推杆柄相接触。利用封装组合夹具形成模组封装结构，降低模组封装结构出现中心偏的概率，提高模组封装结构的封装精度。

公开(公告)号：CN107377424B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201710846833.3

申请日：2017-09-19

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 李国祥

IPC: B07C5/344

Abstract: 本发明公开了一种霍尔线圈和基于霍尔线圈的霍尔产品测试线圈装置及测试方法，属于芯片测试技术领域。本发明的霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷，工字形支架一端为环台，环台中心处为圆形凹槽；圆形凹槽的中心处为圆形通孔。霍尔产品测试线圈装置包括霍尔线圈、项圈、基座和霍尔测试片；基座为圆环形，嵌入圆形凹槽内，基座中间为方形的项圈定位孔，项圈嵌入项圈定位孔内；霍尔测试片固定于基座的上表面，形成霍尔测试片和霍尔活动夹的定位及固定装置，以保证待测产品在稳定的磁场内有稳定的测试平台。本发明解决了芯片测试过程中，霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大的问题。

公开(公告)号：CN106158742B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201610763616.3

申请日：2016-08-30

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吕磊 ,  吴莹莹 ,  吴涛 ,  邱冬冬 ,  李邦杰

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构，属于半导体制造领域。步骤如下：1)取金属基板；2)在金属基板正面、背面各自贴上干膜层；3)部分干膜层去掉；4)在金属基板上准备形成的基岛、连筋、引脚区域的正面镀上正面金属层，连筋处镀银；5)去除干膜层，漏出蚀刻区；6)半蚀刻，在金属基板上形成凹陷的半蚀刻区域，形成基岛及引脚；7)芯片植入；8)打线；9)包封，后固化；10)在再次贴干膜层；11)去除金干膜层；12)在金属基板背面对不被干膜覆盖的区域进行全蚀刻，使基岛和引脚凸出塑封体表面；13)去除干膜层；14)形成管脚金属层；15)切割。它可以实现可靠性高，刀具磨损低的优点。

公开(公告)号：CN107499607A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710846112.2

申请日：2017-09-19

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 李国祥

IPC: B65B51/14

CPC classification number: B65B51/14

Abstract: 本发明公开了一种自动防脱开独立活动封刀及装配和封合方法，属于载带包装技术领域。本发明的一种自动防脱开独立活动封刀，包括封刀，所述封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力，避免封刀和盖带及载带的过硬接触，从而达到封合均匀、封合紧密的技术效果。本发明的装配方法，通过封刀装配→横向插入→封刀固定→谐振→定位的步骤，达到自动防脱开独立活动封刀装配的目的。本发明的封合方法，解决了盖带和载带封合过程中，封合不良造成盖带脱开、盖带泛白的技术问题。

公开(公告)号：CN107499565A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710846855.X

申请日：2017-09-19

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 李国祥

IPC: B65B15/04 ,  B65B57/04

CPC classification number: B65B15/04 ,  B65B57/04

Abstract: 本发明公开了一种编带站盖带纠偏装置及装配和纠偏方法，属于盖带包装技术领域。本发明的一种编带站盖带纠偏装置，包括压板、压板底板、压板支架和滑块；所述压板底板的端面设置有引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致，避免了盖带的偏移；所述压板和压板底板固定连接；所述压板还和滑块以及压板支架依次连接，连接方式为软连接，通过软连接实现缓冲式微调，以防止爆带。本发明的装配方法，通过压板支架的固定→滑块和支架辅助块的装配→压板的装配的步骤，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。

公开(公告)号：CN106486399A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610745267.2

申请日：2016-08-29

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 陈彬 ,  沈荣明 ,  姚振 ,  顾雄伟 ,  姚磊 ,  查亮 ,  孙建建 ,  刘涛

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67126

Abstract: 本发明涉及一种机台控制方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、开始作业，将待加工产品入站；步骤二、扫描工单条形码和放置产品的料盒条形码，由系统进行核对；若信息全部核对正确，指示灯显示绿色，同时控制机台进行开启正常工作；若任一信息核对不一致，指示灯显示红色，控制机台关闭；步骤三、发现产品品质异常或者机器故障的时候，指示灯显示红色，控制机台关闭。本发明一种机台控制方法，它解决现有压机呼叫系统只警报不控制压机动作的技术问题，通过呼叫系统信号输出来控制压机动作，可以对生产过程进行严格的管控，避免出现员工塑封料用错或产品的封装形式选错的情况。

公开(公告)号：CN106340469A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201611022253.4

申请日：2016-11-16

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 李国祥 ,  承龙 ,  李青 ,  叶金锋 ,  邱冬冬

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L22/34

Abstract: 本发明公开了一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法，属于芯片测试技术领域。本发明的测试座包括固定夹、项圈、顶杆和活动夹；固定夹和活动夹通过相互配合的旋转装置连接，并通过活动夹相对于固定夹的旋转实现两者之间夹口的宽度调节；固定夹总体高度大于活动夹，两者顶部齐平；项圈由固定夹的底部套入，两者呈上下间隙配合，并通过项圈竖向洞穿的固定孔固定于测试台基座上；固定夹的底部固定连接顶杆；连接顶杆的正下方，设置有圆孔的基座，连接顶杆上套有大弹簧和基座的圆孔上下间隙配合，项圈和连接顶杆的配合作用，具有防叠料功能和防止整个测试座的过度上升。本发明达到了提高晶体管封装体的测试平均良率的目的。