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公开(公告)号：CN107607859B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201711001754.9
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片测试和封合装置及其工艺，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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公开(公告)号：CN107662725A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201711003499.1
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺，属于芯片包装技术领域。本发明包括按工艺顺序排列的载带入袋机构和防盖带偏移机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面为引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面。本发明设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，并通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。
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公开(公告)号：CN107618687A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201711001753.4
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片封合装置及封合方法，属于芯片包装技术领域。本发明包括在载带上方按工艺顺序排列的载带入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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公开(公告)号：CN107662725B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN201711003499.1
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺，属于芯片包装技术领域。本发明包括按工艺顺序排列的载带入袋机构和防盖带偏移机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面为引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面。本发明设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，并通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。
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公开(公告)号：CN107618687B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201711001753.4
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片封合装置及封合方法，属于芯片包装技术领域。本发明包括在载带上方按工艺顺序排列的载带入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107611052B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201711001730.3
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构和防盖带偏移机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：测试装置包括霍尔线圈，在所述霍尔线圈顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的；防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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公开(公告)号：CN107611052A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201711001730.3
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构和防盖带偏移机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：测试装置包括霍尔线圈，在所述霍尔线圈顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的；防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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公开(公告)号：CN107607859A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201711001754.9
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片测试和封合装置及其工艺，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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公开(公告)号：CN207360648U
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201721377830.1
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封合装置，属于芯片包装技术领域。本实用新型包括在载带上方按工艺顺序排列的载带入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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公开(公告)号：CN207366697U
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201721377829.9
申请日：2017-10-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片测试和封合装置，属于芯片测试和包装技术领域。本实用新型包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
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