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公开(公告)号：CN105206594B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510686975.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/495 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
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公开(公告)号：CN104916607A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510340827.1
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无基板超薄封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，供后续管脚电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，保护内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
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公开(公告)号：CN117637570A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311727742.X
申请日：2023-12-14
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/60
Abstract: 一种封装组合夹具及模组封装结构的形成方法，封装组合夹具包括：治具，固定于底板的上方，治具包括承载板以及位于承载板中的第一限位口和第二限位口，第一限位口和第二限位口在治具的宽度方向上相贯通，且第一限位口在治具的长度方向上的中心线与第二限位口在治具的长度方向上的中心线相重合；第一推杆部件，第一推杆部件包括第一推杆柄以及与第一推杆柄长度方向相垂直的第一推杆齿，第一推杆齿与第一推杆柄相接触；第二推杆部件，第二推杆部件包括第二推杆柄以及与第二推杆柄长度方向相垂直的第二推杆齿，第二推杆齿与第二推杆柄相接触。利用封装组合夹具形成模组封装结构，降低模组封装结构出现中心偏的概率，提高模组封装结构的封装精度。
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公开(公告)号：CN105355567B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510687057.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本发明先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
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公开(公告)号：CN105206594A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510686975.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/495 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105023849A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510341875.2
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L21/4825 , H01L23/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无基板单层电镀封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（4）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3和金属线（4）外均包封有塑封料（5），在所述塑封料（5）背面的基岛（1）和引脚（2）以外的区域涂覆有绝缘材料（8）。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
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公开(公告)号：CN105355567A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510687057.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L21/4871 , H01L21/50 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/115 , H01L2224/1412
Abstract: 本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本发明先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
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公开(公告)号：CN205159311U
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201520818562.7
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型涉及一种水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本实用新型先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
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公开(公告)号：CN204720440U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201520420983.4
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，供后续管脚电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，保护内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
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公开(公告)号：CN204625824U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201520149893.6
申请日：2015-03-17
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: C25D21/14
Abstract: 本实用新型涉及电镀领域，具体涉及一种电镀液自动控制系统，包括人机交互计算机、PLC控制系统、感应器、声光报警装置、加料装置，其特征在于：所述人机交互计算机与PLC控制系统相连，所述声光报警系统与PLC控制系统、感应器相连，所述感应器包括液位传感器、温度传感器、PH传感器，所述加料装置由安培小时计、计时器、计量泵组成。在电镀生产线上采取自动化控制不但可以使电镀产品的质量得到保证，还可以减少废品率，提高生产效率和减少人员的劳动强度，具有非常好的实用价值。
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