-
公开(公告)号：CN106356314B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201611030790.3
申请日：2016-11-16
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种测试凹槽可调式SOT26测试夹及其操作方法，属于芯片测试技术领域。本发明的测试凹槽可调式SOT26测试夹，包括固定夹和活动夹；固定夹和活动夹通过相互配合的旋转装置连接，并通过活动夹相对于固定夹的旋转实现两者之间夹口的宽度调节，实现了测试夹夹口可根据SOT26的尺寸进行适应性调节。本发明测试夹的操作方法，通过SOT26的压入→测试→顶出的步骤，利用弹簧控制活动夹的开口及闭合，以弥补SOT26尺寸大小引起的左右偏移从而提高一次性测试的良率，同时加装了顶杆；活动夹和顶杆的协同作用，起到了测试时对SOT26的精确定位及防叠料和提高测试良率的目的，相当于提高了产能，达到了一举双得的效果。
-
公开(公告)号：CN105355567B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510687057.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本发明先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
-
公开(公告)号：CN105206594A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510686975.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/495 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
-
公开(公告)号：CN105023849A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510341875.2
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L21/4825 , H01L23/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无基板单层电镀封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（4）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3和金属线（4）外均包封有塑封料（5），在所述塑封料（5）背面的基岛（1）和引脚（2）以外的区域涂覆有绝缘材料（8）。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
-
公开(公告)号：CN110098168B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201910355423.8
申请日：2019-04-29
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60 , H01L21/78
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装方法，属于电子元器件封装领域。针对现有技术中边框分离仍旧需要使用刀片切割的情况，且引线框产品易发生翘曲的问题，使引线框产品整体的共面性差，易发生卡料的问题。本发明提供了一种半导体封装方法，包括引线框，所述的引线框产品区外部设置有边框，所述边框与引线框内部的产品区之间间隔一过渡的抓胶区，所述抓胶区内设置有一圈或多圈半蚀刻槽，还包括菲林片，所述的菲林片覆盖于引线框上，菲林片在引线框半蚀刻槽位置设置有黑色边框。它可以保证边框能够直接撕下而不影响内部器件，有效控制待切割产品区平整，传送时候不会发生卡料，提高切割品质和效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108389805A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810399646.X
申请日：2018-04-28
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构，属于半导体封装领域。针对现有技术中存在的背面保护工艺中，简单的刷油墨工艺无法保证金属管脚的有效抓胶面积，切割后，管脚的面积小，探针接触效果差的问题，本发明提供一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构。包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片、引线以及塑封体，所述的芯片承载底座包括基岛以及基岛的正面金属层，所述的打线内脚承载底座包括引脚以及引脚的正面金属层，除了管脚金属层的背面多余金属区域为油墨层。它可以实现有抓胶效果好，接触不良率低的效果，且在成品后的探测时候，接触效果好，探测率高。
-
公开(公告)号：CN105355567A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510687057.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L21/4871 , H01L21/50 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/115 , H01L2224/1412
Abstract: 本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本发明先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
-
公开(公告)号：CN105206594B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510686975.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/495 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。
-
公开(公告)号：CN105225972B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201510686880.7
申请日：2015-10-22
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法，该方法主要包括以下步骤：步骤一、取透明板；步骤二、透明板表面涂覆粘性材料；步骤三、贴金属板材；步骤四、金属板材贴膜、曝光显影蚀刻形成管脚；步骤五、电镀金属线路层；步骤六、装片；步骤七、塑封；步骤八、去除透明板；步骤九、金属板材背面电镀金属线路层；步骤十、切割成品。本发明提供的工艺方法简单，且不浪费材料，有效降低封装体厚度的同时还可以提高生产良率。
-
公开(公告)号：CN104916607A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510340827.1
申请日：2015-06-18
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无基板超薄封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，供后续管脚电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，保护内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.038 seconds)
