-
公开(公告)号：CN115113425B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202210926362.8
申请日：2022-08-03
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种液晶显示的封装结构及制备方法，封装结构包括：基板，所述基板上具有重布线层；芯片，所述芯片贴装于所述重布线层上；电连结构，所述电连结构的下端电性连接于所述重布线层；塑封体，所述塑封体包裹所述重布线层、所述芯片以及所述电连结构，所述电连结构的上端自所述塑封体的上表面向外暴露；液晶显示模块，所述液晶显示模块设于所述塑封体的上侧，且所述液晶显示模块与所述电连结构的上端相电性连接；能够综合利用所述基板上的空间，提高了所述基板的利用率，减少了所述封装结构的体积，符合封装小型化、集成化的趋势。
-
公开(公告)号：CN115113425A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210926362.8
申请日：2022-08-03
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种液晶显示的封装结构及制备方法，封装结构包括：基板，所述基板上具有重布线层；芯片，所述芯片贴装于所述重布线层上；电连结构，所述电连结构的下端电性连接于所述重布线层；塑封体，所述塑封体包裹所述重布线层、所述芯片以及所述电连结构，所述电连结构的上端自所述塑封体的上表面向外暴露；液晶显示模块，所述液晶显示模块设于所述塑封体的上侧，且所述液晶显示模块与所述电连结构的上端相电性连接；能够综合利用所述基板上的空间，提高了所述基板的利用率，减少了所述封装结构的体积，符合封装小型化、集成化的趋势。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115458512B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202211245685.7
申请日：2022-10-12
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装结构和封装方法，封装结构包括：封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；弹性支撑件，所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔，所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出；感光芯片，所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接；以及外部塑封层，所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上，所述外部塑封层包括镂空区，所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出。利用弹性支撑件对感光芯片的弹性支撑用于分散注塑封装感光芯片工艺中施加在感光芯片上的外力，克服压伤问题。
-
公开(公告)号：CN115831884A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211473135.0
申请日：2022-11-21
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本申请公开了框架板、芯片封装结构的加工方法以及芯片电镀结构，其中，框架板具有封装主体配合部和边筋配合部，边筋配合部用于与保留边筋的封装体配合，用于支撑并限定边筋。相对于现有框架板而言，本申请的框架板上额外设置有边筋配合部，通过边筋配合部能够与保留边筋的封装体配合，与封装体的边筋形成稳固的支撑结构，在加工时，封装体受力情况更好，能够有效提高作业性。
-
公开(公告)号：CN115458512A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211245685.7
申请日：2022-10-12
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: H01L25/04 , H01L31/02 , H01L31/0203
Abstract: 本发明提供一种封装结构和封装方法，封装结构包括：封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；弹性支撑件，所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔，所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出；感光芯片，所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接；以及外部塑封层，所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上，所述外部塑封层包括镂空区，所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出。利用弹性支撑件对感光芯片的弹性支撑用于分散注塑封装感光芯片工艺中施加在感光芯片上的外力，克服压伤问题。
-
公开(公告)号：CN212830280U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202021206326.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
IPC: B65D73/02
Abstract: 本实用新型公开了一种载带，属于电子元器件封装领域。本实用新型包括载带本体，所述载带本体上设有传输孔和载体格；所述载体格的形状与电子元器件相适配，包括底面、沿底面侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁和2个第二侧壁；由底面、第一侧壁和第二侧壁围成的腔体为载体腔，载体腔用于放置电子元器件；所述第二侧壁由下至上包括竖直段和倾斜段，且两个竖直段之间的距离比电子元器件的凸出部之间的距离略大，竖直段的高度不低于电子元器件上凸出部的高度，以此来缩紧和限制电子元器件在无管脚侧方向的移动空间，避免电子元器件在无管脚侧方向中心偏移，避免吸嘴边缘就超出无管脚侧边缘而发生漏真空和电子元器件抛料问题。
-
公开(公告)号：CN222618656U
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202420730953.2
申请日：2024-04-09
Applicant: 长电科技(滁州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种封装体，包括：外壳，所述外壳表面具有第一凹槽和与所述第一凹槽相连通的第二凹槽，所述第二凹槽的内表面具有卡槽；磁芯，所述磁芯固定于所述第一凹槽中；半导体器件，所述半导体器件的侧面具有和所述卡槽相对应的溢胶凸起，所述半导体器件通过所述溢胶凸起和所述卡槽相卡合固定于所述第二凹槽中，使得利用半导体器件侧面的溢胶来对半导体器件进一步实现了固定，解决了霍尔轮速传感器磁芯和半导体之间的平行度问题，保证磁场的稳定性。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.024 seconds)
