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公开(公告)号：CN105744723A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610151198.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209
Abstract: 一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
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公开(公告)号：CN105632412A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510026749.8
申请日：2015-01-20
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 一种提供背景光显示和同步播放视频的方法及其装置和系统，该系统包括光源和控制器，其中所述控制器包括视频信号采集解码模块、图像处理模块、图像色彩特征提取模块、光色匹配模块、调光控制模块和视频信号编码模块。该系统集信号采集、处理、计算调光信号、播放视频和显示背景光于一体，可以为任意一个显示器提供与视频内容同步的背景光渲染功能。
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公开(公告)号：CN105606212A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610006821.5
申请日：2016-01-06
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种LED产品光通量及颜色维持寿命预测方法，步骤包括：测量LED产品老化过程中各时间点下的光谱曲线；分析预测LED产品各光电参数随老化时间的变化曲线；进一步预测LED产品的光衰和色漂的变化曲线；最终预测LED产品的光通量维持寿命及颜色维持寿命。本发明提出的方法对老化条件下LED产品的光谱变化趋势进行预测，对研究LED产品的可靠性具有重要意义。
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公开(公告)号：CN105101515A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410216391.0
申请日：2014-05-21
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种灯具的驱动方法和装置。其中，该方法包括：获取多个单色通道中的每个通道的色坐标，其中，待驱动灯具包括多个单色通道，且待驱动灯具的出射光为多个单色通道各自发出的单色光的叠加；根据出射光的目标色坐标和每个通道的色坐标获取每个通道的目标照度；获取与每个通道的目标照度对应的每个通道的驱动参数；使用获取的每个通道的驱动参数对每个通道进行驱动。本发明解决了现有方案对具有多个不同颜色通道的灯具进行调节耗时较长的技术问题。
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公开(公告)号：CN104656615A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510001928.6
申请日：2015-01-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G05B19/418
CPC classification number: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种环境控制设备、环境控制设备的学习方法以及其控制方法。该环境控制设备包括：环境感应装置，用于采集当前环境参数，其中，当前环境参数为当前环境控制区域的环境参数；以及控制装置，用于获取当前环境参数对应的第一控制参数和当前环境参数对应的第二控制参数，并根据第一控制参数和第二控制参数执行环境控制，其中，第一控制参数是与视觉相关的控制参数，第二控制参数是与体感相关的控制参数。通过本发明，解决了现有技术中环境控制设备控制的室内环境照明和电器运行，用户体验度低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104091788A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410212446.0
申请日：2014-05-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本发明涉及一种基板和在基板上安装芯片的工艺。该基板包括：基板主体，包括其上设有焊料层的焊盘；以及安装在基板主体上的芯片，芯片具有用于连接到焊盘上的电极。其中，焊盘构造成具有大于电极的尺寸。因此，在焊料熔化后，即使出现了鼓形形状的焊点，也同样能够提供牢固的接合表面和接合力，极大地降低了焊点失效的危险。此外，由于焊盘的面积增大，使得涂覆在其上的焊料的面积也增大。因此，这种设计可以增加焊料与焊盘之间的结合力，降低由于界面恶化造成的可靠性下降的问题。另外，通过适当地选取各焊盘的大小，可以有效地避免LED芯片安装在柔性基板上之后可能出现的芯片倾斜，降低孔隙率，并且提升焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN103855285A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201410039806.1
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/644 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN103700758A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310689080.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/58 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091
Abstract: 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。
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公开(公告)号：CN103682045A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310648590.4
申请日：2013-12-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/005 , B29C43/36 , H01L33/483
Abstract: 本发明公开了一种LED封装杯体的加工方法及相应模具，其中所述方法包括步骤：制作一模具（1），所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面设置一个或多个凹槽（2），所述盖件（8）上设置液体注入孔（4）；将柔性基板（5）放在所述内腔（9）的底面上；通过所述液体注入孔（4）向所述内腔内注入液体后密封；向所述内腔（9）内施加压力，使得所述柔性基板（5）上形成与所述凹槽（2）的形状一致的杯体（6）；及取出所述柔性基板（5）并排出液体。本发明具有成本低、效率高、对柔性基板无损伤、均匀性好、且适宜用于批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN119562408A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202410761991.9
申请日：2024-06-13
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 山东金黄光电科技有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司
IPC: H05B45/325 , H05B45/10 , H05B45/20 , H05B45/30
Abstract: 本发明提供一种RGBY四色LED智慧调控系统及方法，该系统包括输入单元，用于接收触发信号；控制单元，与输入单元、LED单元相连；所述控制单元用于接收输入单元的触发信号，基于触发信号向LED单元中对应颜色LED输出相应占空比的PWM信号；LED单元，包括红光LED、绿光LED、蓝光LED以及黄光LED，用于接收控制单元发送的PWM信号，基于PWM信号的占空比驱动对应颜色LED的光输出。本发明基于PWM方式控制不同灯珠的亮度，控制成本较低，具有快速调色和调光的功能，可以方便的展示不同发光颜色LED在对应发光强度下的光输出。
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