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公开(公告)号：CN105744723A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610151198.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209
Abstract: 一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
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公开(公告)号：CN105744723B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610151198.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K1/02
Abstract: 一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
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公开(公告)号：CN105242188B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510629325.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种测量LED器件的结温的方法及系统，该方法包括选取多个测量电流，并分别标定每个测量电流下待测LED器件的K系数曲线；选取一个工作电流，并至少配置两组包含所述工作电流与一个所述测量电流的标定组；对至少两组标定组的回复时间进行测量，并根据所述回复时间建立回复时间模型；基于所述回复时间模型与所述K系数曲线测量LED器件在工作电流下的结温。该方法显著地提高了LED器件的结温测量的精度。同时由于考虑到回复时间的影响，可以进一步降低在LED器件的结温测量过程中对测量时间的苛刻限制，减少了对测试设备的硬件要求。
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公开(公告)号：CN105242188A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510629325.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种测量LED器件的结温的方法及系统，该方法包括选取多个测量电流，并分别标定每个测量电流下待测LED器件的K系数曲线；选取一个工作电流，并至少配置两组包含所述工作电流与一个所述测量电流的标定组；对至少两组标定组的回复时间进行测量，并根据所述回复时间建立回复时间模型；基于所述回复时间模型与所述K系数曲线测量LED器件在工作电流下的结温。该方法显著地提高了LED器件的结温测量的精度。同时由于考虑到回复时间的影响，可以进一步降低在LED器件的结温测量过程中对测量时间的苛刻限制，减少了对测试设备的硬件要求。
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