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公开(公告)号：CN106764548A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610018901.2
申请日：2016-01-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 日东电工株式会社
IPC: F21K9/64 , F21K9/27 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
CPC classification number: F21V9/30 , F21V19/001 , F21V23/003
Abstract: 本发明公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本发明，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
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公开(公告)号：CN104241506A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410405260.7
申请日：2014-08-15
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/505
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管器件及光源模组和光源模块。发光二极管器件包括发光二极管芯片，其用于发出可见光；两层能够被发光二极管芯片发出的可见光激发的转换层，其中，第一转换层覆盖在发光二极管芯片的出光面，第二转换层覆盖在第一转换层的出光面，并且第一转换层和第二转换层均包括荧光粉和基体材料，第一转换层的基体材料的光折射率大于或等于第二转换层的基体材料的光折射率。该发光二极管器件的结构简单，加工制造成本低，而且显色指数较高。
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公开(公告)号：CN105797966A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610150779.4
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B07C5/34
CPC classification number: B07C5/34
Abstract: 一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置，其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块，检测晶圆芯片的光电参数；一主波长计算模块，依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长；和一芯片组合选取模块，以所述平均主波长为光源模组的波长，选取符合预定条件的芯片组合。
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公开(公告)号：CN105744723A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610151198.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209
Abstract: 一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
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公开(公告)号：CN104037302A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410223672.9
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104037302B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410223672.9
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN105744723B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610151198.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K1/02
Abstract: 一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
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公开(公告)号：CN103715340A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310694128.8
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提出了LED封装单元，包括倒装焊接于基板上的LED发光体，覆盖于LED发光体和基板上的光学薄膜，以及用于将LED发光体发出的光均匀散射的散射构件，其通过将LED发光体倒装焊接在基板上，利用光学薄膜将LED发光体发出的光进行反射和折射，同时利用散射构件控制LED发光体的出光呈均匀面散射，从而将LED发光体形成的点光源转换成面光源；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本；本发明还提出了三种LED封装方法，制成的LED封装单元，有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本。
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公开(公告)号：CN205595319U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620203003.X
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L21/687
Abstract: 本实用新型公开一固晶夹具，适用于固定半导体以供相匹配的固晶机固晶，在固晶或排布芯片时可调节载板图案的X、Y轴方向与固晶机系统X、Y轴方向一致，提高了在载板上固晶或排片的位置精度；同时夹具对载板设计有缓冲作用，可减小固晶或排片时载板的左右移动，保证固晶或排片过程的稳定。
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公开(公告)号：CN205480344U
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201620027307.5
申请日：2016-01-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 日东电工株式会社
IPC: F21K9/64 , F21K9/27 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
Abstract: 本实用新型公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本实用新型，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
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