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公开(公告)号：CN102033037A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910057963.4
申请日：2009-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种冷却液的质量控制方法，包括：提取出一定量的冷却液作为试样，所述冷却液选用的是添加有金属缓蚀剂的蒸馏水；检测所述试样中的参数数值，所述参数包括pH值、总硬度、细菌总数、金属离子浓度、卤素离子浓度和电导率中的至少一项；将所述检测得到参数数值与预设的参考指标作对比，当所述参数数值超出所述参考指标的范围时，采取更换冷却液的措施。本发明通过对液冷系统的冷却液进行检测，可以对运行中的冷却液进行实时监控，能将不符合质量要求的冷却液予以更换，确保冷却液的质量及其冷却效果，抑制冷却液的结垢倾向和腐蚀倾向，保护冷却系统中各设备的正常使用。
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公开(公告)号：CN101453839B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710171718.7
申请日：2007-12-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸的光通道结构件对应置入第一堆叠层中的开口内；在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；在第二堆叠层上对着第一堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。本发明还提供一种印刷电路板。本发明在堆叠层中嵌入光通道结构件，在完成印刷电路板制作后植入光纤以作光互连，防止了印刷电路板制程工艺对光纤产生影响。
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公开(公告)号：CN102014111A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910195309.X
申请日：2009-09-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04L29/06
Abstract: 一种数据传输方法、消息引擎、通信节点及网络系统。所述数据传输方法包括：将对应一项数据传输的消息拆分成多个读请求和多个写请求，每i(i＞1)个读请求对应一个写请求；按所述消息的请求顺序发送读请求；在写请求对应的i个读请求的响应都返回后，发送该写请求；在所述消息中的所有写请求的响应返回后，发送所述消息的回答字。需要特别强调的是，读响应和写结束的返回都是乱序的。所述数据传输方法、消息引擎、通信节点及网络系统可以显著提高消息处理的吞吐率和链路的利用率。
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公开(公告)号：CN101470669B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200710305692.0
申请日：2007-12-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F12/08
Abstract: 一种多缓存数据一致性的处理方法及主存处理机。所述多缓存数据一致性的处理方法包括：请求处理机在获取数据块操作指令后，若对应的缓存中所述数据块的数据副本状态显示无所述数据块的数据副本时，向主存处理机发出相应的获取数据副本操作请求；若所述数据块状态显示主存无所述数据块的最新数据副本，主存处理机向所述数据块当前状态记载的具有最新数据副本的缓存对应的响应处理机转发所述操作请求，并将所述数据块状态更新为所述操作请求成功后的状态，所述主存处理机通过具有保序传送特性的虚通道向所述响应处理机转发所述操作请求。所述多缓存数据一致性的处理方法及主存处理机解决了系统活锁、饥饿，减少冲突时传输消息数量，提高系统性能。
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公开(公告)号：CN101472403A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710160668.2
申请日：2007-12-26
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N－1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N－1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101471857A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710160666.3
申请日：2007-12-26
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种交换机及配置交换机的方法。所述交换机包括用于交换机内数据交换的数据交换单元组以及与数据交换单元组配套的连接单元组，所述连接单元组中的连接单元分别与对应的数据交换单元组中的各个数据交换单元相连，用于将所述数据交换单元与交换机的所有端口相连，与所述连接单元相连的各个数据交换单元的带宽之和大于或等于数据交换带宽，并且趋近于数据交换带宽。所述交换机及配置交换机的方法提高了交换机的带宽可配置性、可靠性以及稳定性。
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公开(公告)号：CN101470623A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710160669.7
申请日：2007-12-26
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F9/46 , G06F15/163
Abstract: 一种队列管理方法，包括：初始设置队列指针和队列计数器，所述队列指针包括头指针、虚尾指针和实尾指针；发送对应于接收到的队列消息的写请求，并根据发送的写请求的数量累加虚尾指针；根据接收到的写结束确认更新队列计数器，并根据所述写结束确认所包含的元素空间的地址和更新后的队列计数器更新实尾指针，所述头指针和实尾指针之间的元素空间为可消费的队列空间。本发明还公开了一种队列管理器、队列消息的处理方法和系统，不需要顺序执行写请求也能保证队列尾指针的更新和数据写入队列的元素空间的同步，可适用于在大规模并行计算机系统上实现高效的基于队列消息的传送机制，扩大了队列消息的应用范围。
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公开(公告)号：CN101453270A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710171717.2
申请日：2007-12-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04B10/155 , H03K17/687
Abstract: 一种激光驱动器及其温度补偿电路，所述温度补偿电路包括：基准电压产生单元，产生随温度升高而增大的基准电压；基准电流产生单元，连接所述基准电压产生单元，输出随基准电压增大而增大的基准电流；参考电压产生单元，产生随温度升高而增大的参考电压；补偿电流产生单元，连接所述参考电压产生单元，根据参考电压获得补偿阈值温度，并在温度高于或等于补偿阈值温度时输出补偿电流，所述基准电流与补偿电流叠加形成基准调制电流。所述激光驱动器包括温度补偿电路和偏置电流调节电路。通过温度补偿电路补偿激光器的调制电流可以使激光器输出的光信号具有恒定消光比，通过偏置电流调节电路补偿激光器的偏置电流可以使激光器获得稳定的输出光功率。
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公开(公告)号：CN101452394A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710094327.X
申请日：2007-11-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种编译方法和编译器。所述编译方法包括：识别包含第一指令的循环，所述循环在执行过程中有确定的控制参数，所述循环不包含转移指令，且所有的第一指令不存在迭代间的相关性；统计所述循环中第一指令和第二指令的指令数，并根据第一指令执行部件和第二指令执行部件的执行能力计算循环展开次数和第一指令转换成第二指令的循环次数；若所述循环展开次数不等于1，对所述循环进行循环展开，并根据所述第一指令转换成第二指令的循环次数将所述循环展开中的第一指令转换成对应的第二指令。所述编译方法和编译器可以充分利用处理器中的指令执行部件的并行性，提高程序的执行效率，减轻用户的编程负担。
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公开(公告)号：CN100473758C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610166468.3
申请日：2006-12-22
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷却器中的水(液)流通道，在水(液)流道内壁表面生成了一层薄且致密、牢固的化学复合膜，再经过蒸馏水冲洗、吹干、烘干和固化后，使铝合金板式冷却器中的水流道表面具有防腐性能，能够显著缓解一定温度、一定流速的水(液)在长期运行中对铝合金板式冷却器水(液)流道中的铝、铜及不锈钢等材质构成的流道腐蚀，从而延长其使用寿命。
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