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公开(公告)号：CN110591571A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910864451.2
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: C09J5/02
Abstract: 一种多质液冷冷板胶粘工艺方法，包括如下步骤：步骤1：根据不同材质冷板的分布区域、内部液体流道的走向，设计各个冷板的粘接分型结构，形成相互配合的第一分型板与第二分型板；步骤2：在将液冷管道配合安装在液体流道中后，通过胶粘剂将第一分型板与第二分型板连接起来。本发明，实现多种材质冷板的结合，使得多质冷板制造难度较低、成品率较高，同时实现多质冷板具有较好散热性能。
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公开(公告)号：CN110678024A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910871998.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板，所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板，所述背板用于定位安装电源板及中板，所述第一导轨板用于安装计算插件，所述第二导轨板用于安装网络插件。本发明结构紧凑、使用方便，单个超节点256个计算节点和网络实现了紧密互联和高密度组装，网络前后正交互联、拔插，针对多中板安装形式能够实现高精度靶向精准定位安装，网络垂直插件的网络布线以及水路走向无干涉。
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公开(公告)号：CN110678024B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201910871998.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F1/18
Abstract: 一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板，所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板，所述背板用于定位安装电源板及中板，所述第一导轨板用于安装计算插件，所述第二导轨板用于安装网络插件。本发明结构紧凑、使用方便，单个超节点256个计算节点和网络实现了紧密互联和高密度组装，网络前后正交互联、拔插，针对多中板安装形式能够实现高精度靶向精准定位安装，网络垂直插件的网络布线以及水路走向无干涉。
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公开(公告)号：CN102033037A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910057963.4
申请日：2009-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种冷却液的质量控制方法，包括：提取出一定量的冷却液作为试样，所述冷却液选用的是添加有金属缓蚀剂的蒸馏水；检测所述试样中的参数数值，所述参数包括pH值、总硬度、细菌总数、金属离子浓度、卤素离子浓度和电导率中的至少一项；将所述检测得到参数数值与预设的参考指标作对比，当所述参数数值超出所述参考指标的范围时，采取更换冷却液的措施。本发明通过对液冷系统的冷却液进行检测，可以对运行中的冷却液进行实时监控，能将不符合质量要求的冷却液予以更换，确保冷却液的质量及其冷却效果，抑制冷却液的结垢倾向和腐蚀倾向，保护冷却系统中各设备的正常使用。
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公开(公告)号：CN100473758C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610166468.3
申请日：2006-12-22
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷却器中的水(液)流通道，在水(液)流道内壁表面生成了一层薄且致密、牢固的化学复合膜，再经过蒸馏水冲洗、吹干、烘干和固化后，使铝合金板式冷却器中的水流道表面具有防腐性能，能够显著缓解一定温度、一定流速的水(液)在长期运行中对铝合金板式冷却器水(液)流道中的铝、铜及不锈钢等材质构成的流道腐蚀，从而延长其使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110690184B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201910864452.7
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板，包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道，所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构，所述冷板基体上设置有第一散热面，所述冷板热沉上设置有第二散热面，所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明，在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力。
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公开(公告)号：CN110690184A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910864452.7
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板，包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道，所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构，所述冷板基体上设置有第一散热面，所述冷板热沉上设置有第二散热面，所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明，在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力。
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公开(公告)号：CN102546186B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201010593851.3
申请日：2010-12-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04L12/04 , H04L12/931
Abstract: 本实施例公开了一种交换机及放置该交换机的网络机仓，其中交换机包括机柜、中板和多个插件板；每个插件板包括两个端口交换芯片、一个内连交换芯片、端口连接器、中板连接器和导轨；端口交换芯片的端口被划分为数量相同的外连端口和内连端口；外连端口与端口连接器连接；内连端口分别连接每个插件板中内连交换芯片；其中需要跨插件板连接的内连端口和内连交换芯片的端口分别与所述中板连接器连接；通过中板连接器实现不同插件板的内连端口和内连交换芯片的连接；机柜包括与插件板数量相同的导轨插槽，插件板通过将导轨沿导轨插槽的插入口拔插。本实施例提高了交换机插件板的集成度和减少了插件板的使用数量，有效地减小了交换机的体积。
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公开(公告)号：CN100444369C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610096619.2
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN110648984A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910871211.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种高效节能的数据中心水冷系统，包括冷水机组和若干个芯片散热单元，所述芯片散热单元包括热沉主体和微通道部，所述热沉主体设有若干个主散热腔、若干条流道、进水口和出水口，所述微通道部设在所述主散热腔中，所述进水口、所述流道、所述主散热腔、所述出水口形成冷却水回路；所述进水口、所述出水口分别通过管路与所述冷水机组连通。本发明基于特别的高效热沉设计，使得冷水机组可以以小流量、大温差、高出水温度的方式运行，有效提高机组自身的能效比，同时降低了系统水路循环的驱动能耗，即在解决高功耗芯片散热的同时，降低冷却系统能耗，提升数据中心PUE。
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