公开(公告)号：CN101472403B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200710160668.2

申请日：2007-12-26

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吕春阳 ,  金利峰 ,  刘耀 ,  王彦辉 ,  贾福祯 ,  郑浩 ,  李滔 ,  周炜 ,  赵鸿昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N-1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101472403A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710160668.2

申请日：2007-12-26

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吕春阳 ,  金利峰 ,  刘耀 ,  王彦辉 ,  贾福祯 ,  郑浩 ,  李滔 ,  周炜 ,  赵鸿昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N－1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N－1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。