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公开(公告)号:CN110727631B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN201910863825.9
申请日:2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F15/08
Abstract: 本发明公开了一种基于双中板正交与非正交异构互连的H型组装方法。包括将左中板、右中板垂直放置并且将左中板、右中板的一端相互靠近,使左中板、右中板能够形成一个面;在左中板前后两侧面中远离右中板的一侧与右中板前后两侧面中远离左中板的一侧分别水平等数量放置节点插件;在左中板、右中板相互靠近处的一侧面上水平放置若干水平交换插件,使水平交换插件能够同时与左中板、右中板连接,在左中板、右中板相互靠近处的另一侧面上垂直放置若干垂直交换插件,使左中板、右中板上均设置有垂直交换插件。本发明提高节点与交换芯片组装密度,降低节点与交换芯片互连传输距离,提高了互连速率。
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公开(公告)号:CN113175712A
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN202110445781.5
申请日:2021-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统,包括获取数据中心的取冷条件,根据所述取冷条件调整数据中心的制冷模式,获取数据中心在当前制冷模式下冷却水的热能回收效率;获取附属机构的热量需求,计算当前冷却水携带的热量的可供应范围,输出所述可供应范围内的可响应附属机构;调用当前冷却水分配至可响应附属机构进行交换式热能供应,并根据热能交换效率同步调整可响应附属机构的自供热效率;回收与可响应附属机构完成热能交换的冷却水,并将所述冷却水引导至数据中心的冷却塔进行循环使用。本发明在实现数据中心制冷需求的同时,最大限度的提升制冷系统的效率,实现数据中心冷却系统的绿色、节能。
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公开(公告)号:CN110678024A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910871998.5
申请日:2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置,包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板,所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板,所述背板用于定位安装电源板及中板,所述第一导轨板用于安装计算插件,所述第二导轨板用于安装网络插件。本发明结构紧凑、使用方便,单个超节点256个计算节点和网络实现了紧密互联和高密度组装,网络前后正交互联、拔插,针对多中板安装形式能够实现高精度靶向精准定位安装,网络垂直插件的网络布线以及水路走向无干涉。
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公开(公告)号:CN110662395A
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201910870620.3
申请日:2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种机仓级流量可调式混合管路系统,包括进水总管、出水总管和管路单元,所述管路单元包括进水分管、出水分管和若干条支路,所述支路用于与所述进水分管、所述出水分管或散热设备进行即时切断和连通;所述进水分管、所述出水分管串联设置,所述进水总管、所述进水分管、所述出水分管、所述出水总管用于形成主循环回路;所述支路并联设置在所述进水分管与所述出水分管之间,所述进水总管、所述进水分管、所述支路、所述出水分管、所述出水总管用于形成若干条分支循环回路。本发明在有限的机仓空间内也能实现结构紧凑,拆装便捷,流量多级可调,针对高密度、多功耗种类的散热设备,保证极佳的散热均衡性。
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公开(公告)号:CN110687159B
公开(公告)日:2022-06-10
申请号:CN201910865088.6
申请日:2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明属于热阻测量技术领域,具体涉及一种导热脂的热阻测量装置及方法。包括:模拟热源,设有发热端接触面和发热端测试孔;热沉,设有冷端接触面和冷端测温孔;连接组件,用于上下连接所述模拟热源和所述热沉连接组件并且使得所述模拟热源的发热端接触面和所述热沉的冷端接触面相对设置。热电偶探头可以经由所述冷端测试孔和发热端测试孔分别抵达发热端接触面和冷端接触面直接测量导热界面处的温度,不需要构建热传导路径,相应的不存在热传导路径上存在温度梯度导致超出导热脂工作温度范围的情况,相应的也不需要额外对热传导路径进行保温的装置。不仅提高的测量精度,还简化了测量装置的结构。
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公开(公告)号:CN110691487B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201910863051.X
申请日:2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明公开了一种面向高密度组装的大功率供电背板,包括PCB板,所述PCB板上形成有至少一个基本供电单元,所述基本供电单元包括:进线焊盘L、进线焊盘N、电源L层、电源N层以及至少一个供电接口,所述电源L层与所述电源N层之间填充有绝缘介质,所述进线焊盘L与所述电源L层电连接,所述进线焊盘N与所述电源N层电连接,所述电源L层和所述电源N层分别与所述供电接口的L脚和N脚电连接。本发明应用灵活性好,适配性高,能够实现计算插件的高密度组装,占用空间小,发热均匀,供电安全性高,可维护性好。
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公开(公告)号:CN110687159A
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201910865088.6
申请日:2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明属于热阻测量技术领域,具体涉及一种导热脂的热阻测量装置及方法。包括:模拟热源,设有发热端接触面和发热端测试孔;热沉,设有冷端接触面和冷端测温孔;连接组件,用于上下连接所述模拟热源和所述热沉连接组件并且使得所述模拟热源的发热端接触面和所述热沉的冷端接触面相对设置。热电偶探头可以经由所述冷端测试孔和发热端测试孔分别抵达发热端接触面和冷端接触面直接测量导热界面处的温度,不需要构建热传导路径,相应的不存在热传导路径上存在温度梯度导致超出导热脂工作温度范围的情况,相应的也不需要额外对热传导路径进行保温的装置。不仅提高的测量精度,还简化了测量装置的结构。
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公开(公告)号:CN110648984A
公开(公告)日:2020-01-03
申请号:CN201910871211.5
申请日:2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种高效节能的数据中心水冷系统,包括冷水机组和若干个芯片散热单元,所述芯片散热单元包括热沉主体和微通道部,所述热沉主体设有若干个主散热腔、若干条流道、进水口和出水口,所述微通道部设在所述主散热腔中,所述进水口、所述流道、所述主散热腔、所述出水口形成冷却水回路;所述进水口、所述出水口分别通过管路与所述冷水机组连通。本发明基于特别的高效热沉设计,使得冷水机组可以以小流量、大温差、高出水温度的方式运行,有效提高机组自身的能效比,同时降低了系统水路循环的驱动能耗,即在解决高功耗芯片散热的同时,降低冷却系统能耗,提升数据中心PUE。
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公开(公告)号:CN110543223A
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201910869697.9
申请日:2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种具有混合控制模式的水冷控制系统,包括主控服务器以及分别与所述主控服务器连接的干冷器、冷却水泵、板式换热器、冷水机组、冷却塔;一种具有混合控制模式的水冷控制系统的控制方法,包括以下步骤,①主控服务器设定温度常量a1、a2,a1<a2;②环境信息监控单元读取自然界环境温度b;③主控服务器判断温度常量与自然界环境温度的大小关系,当b<a1时,则执行第一制冷模式;当a1<b<a2时,则执行第二制冷模式;当b>a2时,则执行第三制冷模式。本发明的技术优点在于所述控制系统布置简易,配合所述控制方法能最大限度地利用环境条件以切换选择最优制冷模式,保证超算中心在被有效冷却的同时,尽可能地降低系统能耗。
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公开(公告)号:CN113175712B
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202110445781.5
申请日:2021-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统,包括获取数据中心的取冷条件,根据所述取冷条件调整数据中心的制冷模式,获取数据中心在当前制冷模式下冷却水的热能回收效率;获取附属机构的热量需求,计算当前冷却水携带的热量的可供应范围,输出所述可供应范围内的可响应附属机构;调用当前冷却水分配至可响应附属机构进行交换式热能供应,并根据热能交换效率同步调整可响应附属机构的自供热效率;回收与可响应附属机构完成热能交换的冷却水,并将所述冷却水引导至数据中心的冷却塔进行循环使用。本发明在实现数据中心制冷需求的同时,最大限度的提升制冷系统的效率,实现数据中心冷却系统的绿色、节能。
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