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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100473758C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610166468.3
申请日：2006-12-22
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷却器中的水(液)流通道，在水(液)流道内壁表面生成了一层薄且致密、牢固的化学复合膜，再经过蒸馏水冲洗、吹干、烘干和固化后，使铝合金板式冷却器中的水流道表面具有防腐性能，能够显著缓解一定温度、一定流速的水(液)在长期运行中对铝合金板式冷却器水(液)流道中的铝、铜及不锈钢等材质构成的流道腐蚀，从而延长其使用寿命。
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公开(公告)号：CN1995456A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610166468.3
申请日：2006-12-22
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷却器中的水(液)流通道，在水(液)流道内壁表面生成了一层薄且致密、牢固的化学复合膜，再经过蒸馏水冲洗、吹干、烘干和固化后，使铝合金板式冷却器中的水流道表面具有防腐性能，能够显著缓解一定温度、一定流速的水(液)在长期运行中对铝合金板式冷却器水(液)流道中的铝、铜及不锈钢等材质构成的流道腐蚀，从而延长其使用寿命。
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公开(公告)号：CN1937215A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610096619.2
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN100444369C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610096619.2
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN200965874Y
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200620126350.3
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本实用新型能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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