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公开(公告)号：CN114547051A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210119321.8
申请日：2022-02-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G06F16/23 , G06F16/215 , G06F30/30
Abstract: 本发明公开了一种基于InPlan的料号版本数据对比方法，包括以下步骤：S1：选择料号版本，调整当前料号版本的数据后，输出为版本数据A；S2：判断是否已经完成数据锁定，若否执行数据锁定，记录当前节点的料号版本的数据，然后进行下一步；若是则进行下一步；S3：检索当前料号版本调整数据前的数据，设置新流程，根据新流程，更新当前的数据，输出为版本数据B；S4：对比版本数据A和版本数据B,对版本数据A和版本数据B中修改的条目数据、新增的条目数据和删除的条目数据进行不同颜色的标记；S5：根据标记的内容，重新调整版本数据A，最后得到当前料号最新版本的数据。本发明数据对比结果直观，差异一目了然，大大提高数据对比效率。
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公开(公告)号：CN113610489A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110765605.X
申请日：2021-07-06
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G06Q10/10 , G06F40/177
Abstract: 本发明公开一种表单的信息化管理方法，包括以下步骤：登录系统；登录后，选择功能选项；选择表单自动填写的选项，系统调取表单，能够对表单进行网上填写、修改、保存、递交下一流程和返回上一流程；选择表单快速填写的选项，系统调取表单模板；系统自动检测填写的内容，如果填写不完整或者错误，则保存失败，返回表单填写的步骤，否则系统界面显示保存成功，并将保存后的表单保存到数据库；选择信息查询的选项，能够对数据库中保存的表单进行查询。本发明采用统一的表单进行填写，避免书写潦草导致阅读困难的问题；填写后的表单保存到数据库，便于查阅，同时节省了表单的纸张成本；有利于加快表单的审批流程，提高工作效率，避免审批延迟。
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公开(公告)号：CN112181325A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010987384.6
申请日：2020-09-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G06F3/12
Abstract: 本发明公开了一种PCB打印图纸自动生成方法，包括以下步骤：S1：启动上位机，自动读取数据库内保存的PCB料号列表；S2：选择要进行打印的PCB料号，上位机将PCB料号对应的网络盘文件下载到本地盘中，作为待处理打印文件；S3：通过CAM系统与本地盘交互来读取待处理打印文件的信息，分析过滤错误信息，出现错误信息的待处理打印文件为不可打印文件，没有出现错误信息的待处理打印文件为可打印文件；S4：CAM系统读取可打印文件，获取PCB各个芯板层对应的层文件，选择需要进行打印的层文件；S5：CAM系统读取需要打印层文件的尺寸，为其匹配打印的纸张尺寸；S6：排版，生成打印的PDF文件。本发明能够及时快速输出需要打印的PDF文件，降低了劳动成本，提高了效率。
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公开(公告)号：CN110691467A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910880628.8
申请日：2019-09-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种磁吸附挂Pin式薄板水平引导板的制作方法。包括对控深锣基板的开料、锣槽和外层线路；对引导板基板的压合、钻靶和钻孔以及对引导板的成型加工。本发明通过层压的方式在引导板基板内埋嵌铁片，并通过成型盲锣方式在铁片位置上方加工磁铁卡槽，同时利用阶梯垂直面和Pin脚对待加工的薄板进行定位，将薄板放置于磁铁和铁片之间，利用磁铁和铁片之间的引力将薄板夹紧，可有效防止薄板水平引导过程中发生翘曲。并且可以循环利用，操作简单，只需要将薄板和磁铁放到其对应的位置即可，可实现在不产生耗材成本低的前提下提高生产效率的效果。
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公开(公告)号：CN119031609A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410983645.5
申请日：2024-07-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PIN钉结构、PIN钉结构制作方法及薄板阻焊绝缘层丝印方法，本发明的PIN钉结构包括第一基板、第二基板和PIN钉，通过第一基板、第二基板对PIN钉进行固定，且PIN钉的第二钉体上端凸出在第一基板的第一表面。可以将PCB板设置在PIN钉结构上进行防焊丝印，可以避免在PIN钉作用下刮刀经过施压导致PCB基板位置破裂，提高产品的良品率；同时，通过本申请的PIN钉结构可以使PCB板可以实现双面印刷且只需一次烘烤，从而完成防焊丝印工序，丝印效率提升40%以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117896907A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410087001.8
申请日：2024-01-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明涉及一种分段金手指镀金引线设计方法，所述方法为在镀金前，先对分段金手指的两侧进行梯形槽设计，相邻分段金手指间的引线两端伸入梯形槽内形成两端为倒梯形设计的引线，使引线对应的外层引线干膜开窗位置形成局部空旷区域。本发明分段金手指镀金引线设计方法具有镀金均匀性好、蚀刻干净以及蚀刻后金手指无残铜等优点。
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公开(公告)号：CN115297610A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210801996.0
申请日：2022-07-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。
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公开(公告)号：CN113645762B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110956012.1
申请日：2021-08-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超长线路板钻孔方法，包括以下步骤：将线路板划分为第一钻带区域和第二钻带区域；所述第一钻带区域上设有靶标一、靶标二和靶标三；靠近所述分界线处设有靶标A、靶标B、靶标C和靶标D，所述靶标A和靶标B位于同一横向直线上，所述靶标B和靶标D位于同一纵向直线上并且均与分界线相切；当线路板的长度＞1000mm，还包括在所述第二钻带区域上设置靶标E和靶标F，所述靶标E设置在第二钻带区域一长边的中间位置处，所述靶标F设置在第二钻带区域上远离分界线的PCB板板角处，并且远离所述标靶E。本发明的操作简单，能够批量生产，提高生产效率，实用性强，能够适用于单层线路板和多层线路板上，同时确保线路板的制作质量。
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公开(公告)号：CN114401595A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210000805.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN113645762A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110956012.1
申请日：2021-08-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超长线路板钻孔方法，包括以下步骤：将线路板划分为第一钻带区域和第二钻带区域；所述第一钻带区域上设有靶标一、靶标二和靶标三；靠近所述分界线处设有靶标A、靶标B、靶标C和靶标D，所述靶标A和靶标B位于同一横向直线上，所述靶标B和靶标D位于同一纵向直线上并且均与分界线相切；当线路板的长度＞1000mm，还包括在所述第二钻带区域上设置靶标E和靶标F，所述靶标E设置在第二钻带区域一长边的中间位置处，所述靶标F设置在第二钻带区域上远离分界线的PCB板板角处，并且远离所述标靶E。本发明的操作简单，能够批量生产，提高生产效率，实用性强，能够适用于单层线路板和多层线路板上，同时确保线路板的制作质量。
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